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1. (WO2017180538) SYSTÈME DE GESTION THERMIQUE PASSIF DOTÉ D'UN MATÉRIAU À CHANGEMENT DE PHASE
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N° de publication :    WO/2017/180538    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/026873
Date de publication : 19.10.2017 Date de dépôt international : 11.04.2017
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H01L 23/427 (2006.01), F28D 21/00 (2006.01)
Déposants : MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; Attn: Patent Group Docketing (Bldg. 8/1000) One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399 (US)
Inventeurs : DELANO, Andrew Douglas; (US).
NIELSEN, Gregory Allen; (US)
Mandataire : MINHAS, Sandip; (US).
CHEN, Wei-Chen Nicholas; (US).
DRAKOS, Katherine J.; (US).
KADOURA, Judy M.; (US).
HOLMES, Danielle J.; (US).
SWAIN, Cassandra T.; (US).
WONG, Thomas S.; (US).
CHOI, Daniel; (US)
Données relatives à la priorité :
15/099,446 14.04.2016 US
Titre (EN) PASSIVE THERMAL MANAGEMENT SYSTEM WITH PHASE CHANGE MATERIAL
(FR) SYSTÈME DE GESTION THERMIQUE PASSIF DOTÉ D'UN MATÉRIAU À CHANGEMENT DE PHASE
Abrégé : front page image
(EN)Thermal management systems are described herein. A thermal management system includes components of a computing device. The computing device includes a heat generating component and a heat spreader physically connected to the heat generating component. The heat spreader includes a first surface and a second surface. The second surface is closer to the heat generating component than the first surface is to the heat generating component. The computing device also includes a layer of phase change material on at least a portion of the first surface, the second surface, or the first surface and the second surface of the heat spreader.
(FR)La présente invention concerne des systèmes de gestion thermique. Un système de gestion thermique comprend des composants d’un dispositif informatique. Le dispositif informatique comprend un composant de production de chaleur et un dissipateur thermique raccordé physiquement au composant de production de chaleur. Le dissipateur thermique comprend une première surface et une seconde surface. La seconde surface est plus proche du composant de production de chaleur que ne l'est la première surface par rapport au composant de production de chaleur. Le dispositif informatique comprend également une couche de matériau à changement de phase sur au moins une partie de la première surface, de la seconde surface ou de la première surface et de la seconde surface du dissipateur thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)