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1. (WO2017180393) DEL PIXELISÉE À HAUTE DENSITÉ ET SES DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS
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N° de publication :    WO/2017/180393    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/026163
Date de publication : 19.10.2017 Date de dépôt international : 05.04.2017
CIB :
H01L 27/15 (2006.01), H01L 33/46 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/38 (2010.01), H01L 33/44 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : CREE, INC. [US/US]; 4600 Silicon Drive Durham, North Carolina 27703 (US)
Inventeurs : EDMOND, John; (US).
DONOFRIO, Matthew; (US).
REIHERZER, Jesse; (US).
ANDREWS, Peter, Scott; (US).
CLARK, Joseph, G.; (US).
HABERERN, Kevin; (US)
Mandataire : GUSTAFSON, Vincent, K.; (US)
Données relatives à la priorité :
62/321,514 12.04.2016 US
15/399,729 05.01.2017 US
Titre (EN) HIGH DENSITY PIXELATED MULTI-LED CHIP, DEVICES INCORPORATING IT, AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME
(FR) DEL PIXELISÉE À HAUTE DENSITÉ ET SES DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS
Abrégé : front page image
(EN)At least one array of light emitting diodes (LEDs, 10; e.g., in a flip chip configuration) is supported by a substrate (15) having a light extraction surface (11) overlaid with at least one lumiphoric material (85). Light segregation elements (74) registered with gaps (70) between LEDs (10) are configured to reduce interaction between light emissions of different LEDs and/or lumiphoric material regions to reduce scattering and/or optical crosstalk, thereby preserving pixel-like resolution of the resulting emissions. Light segregation elements (74) may be formed by mechanical sawing or etching to define grooves or recesses (72) in the substrate (15), and filling the grooves or recesses with light-reflective or light-absorptive material. Light segregation elements external to the substrate may be defined by photolithographic patterning and etching of a sacrificial material, and/or by 3D printing.
(FR)Au moins un réseau de DEL (par exemple, dans une configuration de puce retournée) est supporté par un substrat ayant une surface d'extraction de lumière recouverte d'au moins un matériau luminescent. Des éléments de séparation de lumière enregistrés avec des intervalles entre les DEL sont conçus pour réduire l'interaction entre les émissions de différentes DEL et/ou de régions de matériaux luminescents pour réduire la diffusion et/ou la diaphonie optique, préservant ainsi la résolution de type pixel des émissions obtenues. Des éléments de séparation de lumière peuvent être formés par sciage mécanique ou gravure pour définir des rainures ou des évidements dans un substrat, et éventuellement par remplissage des rainures ou des évidements avec un matériau réfléchissant ou absorbant la lumière. Des éléments de séparation de lumière extérieurs à un substrat peuvent être définis par formation de motifs photolithographiques et gravure d'un matériau sacrificiel, et/ou par impression 3D.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)