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1. (WO2017180350) CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE À CONNECTIVITÉ AMÉLIORÉE DE PLAN DE MISE À LA TERRE
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N° de publication :    WO/2017/180350    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/025808
Date de publication : 19.10.2017 Date de dépôt international : 04.04.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), G02B 27/01 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; Attn: Patent Group Docketing (Bldg. 8/1000) One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399 (US)
Inventeurs : CODD, Patrick; (US).
MEHTA, Agustya; (US)
Mandataire : MINHAS, Sandip; (US).
CHEN, Wei-Chen Nicholas; (US).
DRAKOS, Katherine J.; (US).
KADOURA, Judy M.; (US).
HOLMES, Danielle J.; (US).
SWAIN, Cassandra T.; (US).
WONG, Thomas S.; (US).
CHOI, Daniel; (US)
Données relatives à la priorité :
15/095,581 11.04.2016 US
Titre (EN) FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT WITH ENHANCED GROUND PLANE CONNECTIVITY
(FR) CIRCUIT IMPRIMÉ FLEXIBLE À CONNECTIVITÉ AMÉLIORÉE DE PLAN DE MISE À LA TERRE
Abrégé : front page image
(EN)In an electronic device having a compact form factor (102), such as a head mounted display device, flexible printed circuits (800) may be utilized to provide interconnects between EMI-generating peripheral components (100) and other components (235) in the device such as those populated on main circuit boards (210). Coverlays (320,420,440,1820,1920,1925,2020) utilized to protect circuit traces (315,415,505,605,705) and ground planes (430) in the flexible printed circuits are configured with openings (805,905,1005) that can expose ground planes at various locations throughout the electronic device. Electrical pathways are formed by conductive foam (1542), conductive adhesives (1815), and/or other conductive materials (1120) between the exposed ground planes and a device ground to establish multiple ground loops throughout the device that shunt EMI energy that is generated by electronic components and circuits during device operation. The coverlay openings can be positioned on the flexible printed circuits so that the lengths of the ground loops are minimized to enhance overall EMI emission management performance.
(FR)Dans le cadre de la présente invention, dans un dispositif électronique qui présente un facteur de forme compact, tel qu'un visiocasque, des circuits imprimés flexibles peuvent être utilisés pour fournir des interconnexions entre des composants périphériques à génération d'EMI et d'autres composants dans le dispositif, tels que ceux placés sur des cartes de circuits imprimés principales. Des revêtements de couverture utilisés pour protéger des traces de circuit et des plans de mise à la terre dans les circuits imprimés flexibles sont conçus avec des ouvertures qui peuvent exposer des plans de mise à la terre à divers emplacements dans la totalité du dispositif électronique. Les voies de passage électriques sont formées par de la mousse conductrice, des adhésifs conducteurs, et/ou d'autres matériaux conducteurs entre les plans exposés de mise à la terre et une mise à la terre de dispositif pour établir de multiples boucles de mise à la terre dans la totalité du dispositif qui shuntent l'énergie EMI est générée par des composants et des circuits électroniques durant le fonctionnement du dispositif. Les ouvertures de revêtements de couverture peuvent être positionnées sur les circuits imprimés flexibles pour que les longueurs des boucles de mise à la terre soient minimisées pour améliorer les performances générales de gestion d'émission d'EMI.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)