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1. (WO2017179735) ENCEINTE DE MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
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N° de publication :    WO/2017/179735    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/015401
Date de publication : 19.10.2017 Date de dépôt international : 14.04.2017
CIB :
H01L 35/30 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H01L 23/38 (2006.01), H01L 35/10 (2006.01), H02N 11/00 (2006.01)
Déposants : YAMAHA CORPORATION [JP/JP]; 10-1, Nakazawa-cho, Naka-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4308650 (JP).
TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016 (JP).
TOYOTA TSUSHO CORPORATION [JP/JP]; 9-8, Meieki 4-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4508575 (JP)
Inventeurs : HAMANO Tetsutsugu; (JP).
HAYASHI Takahiro; (JP).
HORIO Yuma; (JP).
TANIGUCHI Tomoaki; (JP).
MUROI Yuki; (JP).
NAKAMURA Takashi; (JP)
Mandataire : SHIGA Masatake; (JP).
KATSUMATA Tomoo; (JP).
ITO Eisuke; (JP).
HIRANO Masakuni; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-081728 15.04.2016 JP
Titre (EN) THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE PACKAGE
(FR) ENCEINTE DE MODULE DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電変換モジュールパッケージ
Abrégé : front page image
(EN)A thermoelectric conversion module package is provided with a thermoelectric conversion module and a package. The thermoelectric conversion module comprises: a first and a second substrate opposed to each other; a plurality of thermoelectric elements arranged between the first and second substrates; and a first and a second lead wire which are drawn out from one of the first and second substrates. The package includes: a first metal foil covering the first substrate side of the thermoelectric conversion module; a second metal foil covering the second substrate side of the thermoelectric conversion module; a resin portion hermetically connecting the first metal foil and the second metal foil along an outer edge portion of the thermoelectric conversion module; and an insertion portion for hermetically passing the first and second lead wires through the resin portion.
(FR)L’invention concerne une enceinte de module de conversion thermoélectrique qui comporte un module de conversion thermoélectrique et une enceinte. Le module de conversion thermoélectrique comprend : un premier et un deuxième substrat en vis-à-vis ; une pluralité d’éléments thermoélectriques agencés entre les premier et deuxième substrats ; et des premier et deuxième câbles conducteurs qui sont étirés vers l’extérieur depuis l’un des premier et deuxième substrats. L’enceinte inclut : une première feuille de métal recouvrant le côté du premier substrat du module de conversion thermoélectrique ; une deuxième feuille de métal recouvrant le côté du deuxième substrat du module de conversion thermoélectrique ; une partie en résine connectée hermétiquement à la première feuille de métal et à la deuxième feuille de métal le long d’une partie de bord extérieur du module de conversion thermoélectrique ; et une partie d’insertion pour faire passer hermétiquement les premier et deuxième câbles conducteurs à travers la partie en résine.
(JA)熱電変換モジュールパッケージは、熱電変換モジュールとパッケージとを具備する。上記熱電変換モジュールは、相互に対向する第1及び第2基板と、上記第1及び第2基板の間に配列された複数の熱電素子と、上記第1及び第2基板のいずれか一方から引き出された第1及び第2リード線とを有する。上記パッケージは、上記熱電変換モジュールの上記第1基板側を覆う第1金属箔と、上記熱電変換モジュールの上記第2基板側を覆う第2金属箔と、上記熱電変換モジュールの外縁部に沿って上記第1金属箔と上記第2金属箔とを気密に接続する樹脂部と、上記第1及び第2リード線が上記樹脂部を気密に挿通する挿通部とを有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)