WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017179524) POUDRE DE CUIVRE REVÊTUE D'ARGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/179524    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/014638
Date de publication : 19.10.2017 Date de dépôt international : 10.04.2017
CIB :
B22F 1/02 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 9/08 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP)
Inventeurs : INOUE Kenichi; (JP).
EBARA Atsushi; (JP).
YOSHIDA Masahiro; (JP).
MASUDA Kyoso; (JP).
YAMADA Takahiro; (JP).
OGI Kozo; (JP)
Mandataire : OKAWA Koichi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-079577 12.04.2016 JP
Titre (EN) SILVER-COATED COPPER POWDER AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) POUDRE DE CUIVRE REVÊTUE D'ARGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 銀被覆銅粉およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are: a silver-coated copper powder which enables the production of a conductive paste that is suitable for the production of a conductive film having low volume resistivity and excellent storage stability (reliability); and a method for producing this silver-coated copper powder. This silver-coated copper powder is obtained by covering a copper powder with a silver-containing layer (a layer that is formed from silver or a silver compound), said copper powder being obtained by holding a slurry of a copper powder, which is obtained through quenching solidification by spraying high-pressure water to a dripping melt that is obtained by heating and melting copper, in the presence of a non-oxidizing gas such as a nitrogen gas and then subjecting the slurry to solid-liquid separation.
(FR)L'invention concerne : une poudre de cuivre revêtue d'argent qui permet la production d'une pâte conductrice appropriée pour la production d'un film conducteur ayant une faible résistivité volumique et une excellente stabilité (fiabilité) de stockage ; et un procédé de production de cette poudre de cuivre revêtue d'argent. Cette poudre de cuivre revêtue d'argent est obtenue en recouvrant une poudre de cuivre d'une couche contenant de l'argent, c'est-à-dire une couche qui est formée à partir d'argent ou d'un composé d'argent. Ladite poudre de cuivre est obtenue en maintenant une suspension de poudre de cuivre, qui est obtenue par solidification par trempe en pulvérisant de l'eau à haute pression sur un goutte à goutte d'un bain fondu obtenu par chauffage et fusion du cuivre, en présence d'un gaz non oxydant tel qu'un gaz d'azote, puis en soumettant la suspension à une séparation solide-liquide.
(JA)体積抵抗率が低く且つ保存安定性(信頼性)に優れた導電膜の製造に適した導電性ペーストを製造することができる、銀被覆銅粉およびその製造方法を提供する。銅を加熱して溶解した溶湯を落下させながら高圧水を吹き付けて急冷凝固して得られた銅粉のスラリーを窒素ガスなどの非酸化性ガスの存在下で保持した後、固液分離して得られた銅粉を銀含有層(銀または銀化合物からなる層)で被覆して銀被覆銅粉を得る。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)