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1. (WO2017179363) DISPOSITIF DE TRANSPORT POUR L'UTILISATION À LA MESURE DE CARACTÉRISTIQUES DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN ÉLÉMENT DE RÉCIPIENT POUR L'UTILISATION À LA MESURE DE CARACTÉRISTIQUES DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
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N° de publication :    WO/2017/179363    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/010928
Date de publication : 19.10.2017 Date de dépôt international : 17.03.2017
CIB :
B65G 47/14 (2006.01), B65G 47/84 (2006.01), H01G 13/00 (2013.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : HARADA Masatoshi; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO Toshinori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-081563 14.04.2016 JP
Titre (EN) CONVEYING DEVICE FOR USE IN ELECTRONIC COMPONENT CHARACTERISTICS MEASUREMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONTAINER MEMBER FOR USE IN ELECTRONIC COMPONENT CHARACTERISTICS MEASUREMENT
(FR) DISPOSITIF DE TRANSPORT POUR L'UTILISATION À LA MESURE DE CARACTÉRISTIQUES DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, ET PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN ÉLÉMENT DE RÉCIPIENT POUR L'UTILISATION À LA MESURE DE CARACTÉRISTIQUES DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 電子部品の特性測定用の搬送装置及び電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a conveying device for use in electronic component characteristics measurement and a method for manufacturing a container member for use in electronic component characteristics measurement, whereby it is possible to suppress sticking of electronic components to the container member. A container member (12) has: an insulating portion which comprises an insulating material, wherein a plurality of openings and a plurality of cavities communicating with the openings are formed; and a conductive portion which comprises a conductive material and is joined to the insulating portion. The conductive portion is disposed, in spaced relation to the cavities formed in the insulating portion, in a contact region (12t) which makes contact with the electronic components (18) supplied from an electronic component supplying mechanism (14) on the first main surface (12s) of the container member (12), a facing region which faces the contact region (12t) on the second main surface (12r) of the container member (12), and/or an inner region which is sandwiched between the contact region (12t) and the facing region. A driving mechanism (16) moves the container member (12) relative to the electronic component supplying mechanism (14).
(FR)L'invention concerne un dispositif de transport pour l'utilisation à la mesure de caractéristiques de composants électroniques et un procédé de fabrication d'un élément de récipient pour l'utilisation à la mesure de caractéristiques de composants électroniques, par lesquels il est possible d'éviter le collage de composants électroniques à l'élément de récipient. Un élément de récipient (12) possède : une partie isolante qui comprend un matériau isolant, dans laquelle une pluralité d'ouvertures et une pluralité de cavités communiquant avec les ouvertures sont formées ; et une partie conductrice qui comprend un matériau conducteur et qui est réunie à la partie isolante. La partie conductrice est disposée, selon une relation espacée vis-à-vis des cavités formées dans la partie isolante, dans une région de contact (12t) qui vient en contact avec les composants électroniques (18) délivrés à partir d'un mécanisme de délivrance de composants électroniques (14) sur la première surface principale (12s) de l'élément de récipient (12), une région de vis-à-vis qui fait face à la région de contact (12t) sur la seconde surface principale (12r) de l'élément de récipient (12), et/ou une région interne qui est prise en sandwich entre la région de contact (12t) et la région de vis-à-vis. Un mécanisme d'entraînement (16) déplace l'élément de récipient (12) par rapport au mécanisme de délivrance de composants électroniques (14).
(JA)電子部品が収容部材に貼り付くことを抑制することができる電子部品の特性測定用の搬送装置、及び電子部品の特性測定用の収容部材の製造方法を提供する。 収容部材(12)は、絶縁性材料からなり、複数の開口と、開口にそれぞれ連通する複数のキャビティとが形成された絶縁部と、導電性材料からなり、絶縁部に接合された導電部と、を有する。導電部は、収容部材(12)の第1の主面(12s)のうち、電子部品供給機構(14)から供給された電子部品(18)が接する接触領域(12t)と、収容部材(12)の第2の主面(12r)のうち、接触領域(12t)に対向する対向領域と、接触領域(12t)と対向領域とに挟まれた内部領域と、のうち少なくとも一つに、絶縁部に形成されたキャビティとの間に間隔を設けて配置されている。駆動機構(16)が、収容部材(12)を、電子部品供給機構(14)に対して相対的に移動させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)