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1. (WO2017178702) STRUCTURE MULTICOUCHE À ÉLECTRONIQUE MULTICOUCHE INTÉGRÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/178702 N° de la demande internationale : PCT/FI2017/050260
Date de publication : 19.10.2017 Date de dépôt international : 11.04.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 13.02.2018
CIB :
H05K 5/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 5/06 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H01L 23/522 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,B29C 39/12 (2006.01) ,B29C 45/16 (2006.01) ,B32B 27/08 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01) ,B32B 17/10 (2006.01)
Déposants : TACTOTEK OY[FI/FI]; Automaatiotie 1 90460 Oulunsalo, FI
Inventeurs : SÄÄSKI, Jarmo; FI
TORVINEN, Jarkko; FI
RAAPPANA, Pasi; FI
HEIKKINEN, Mikko; FI
Mandataire : BERGGREN OY; P.O. Box 16 (Eteläinen Rautatiekatu 10 A) 00100 Helsinki, FI
Données relatives à la priorité :
62/321,77113.04.2016US
Titre (EN) MULTILAYER STRUCTURE WITH EMBEDDED MULTILAYER ELECTRONICS
(FR) STRUCTURE MULTICOUCHE À ÉLECTRONIQUE MULTICOUCHE INTÉGRÉE
Abrégé : front page image
(EN) An integrated multilayer assembly (100, 200, 300) for an electronic device comprising a first substrate film (106) configured to accommodate electrical features on at least first side thereof, said first substrate film having the first side and a substantially opposing second side, a second substrate film (202) configured to accommodate electrical features on at least first side thereof, said second substrate film having the first side and a substantially opposing second side, the first sides of the first and second substrate films being configured to face each other, at least one electrical feature (214B) on the first side of the first substrate film, at least one other electrical feature (214A) on the first side of the second substrate film, and a molded plastic layer (204) between the first and second substrate films at least partially embedding the electrical features on the first sides thereof. A related method of manufacture is presented.
(FR) L'invention porte sur un ensemble multicouche intégré (100, 200, 300) destiné à un dispositif électronique, lequel ensemble comprend un premier film de substrat (106) conçu pour recevoir des caractéristiques électriques sur au moins un premier côté de celui-ci, ledit premier film de substrat ayant le premier côté et un second côté sensiblement opposé, un second film de substrat (202) conçu pour recevoir des caractéristiques électriques sur au moins un premier côté de celui-ci, ledit second film de substrat ayant le premier côté et un second côté sensiblement opposé, les premiers côtés des premier et second films de substrat étant conçus pour se faire face l'un à l'autre, au moins une caractéristique électrique (214B) sur le premier côté du premier film de substrat, au moins une autre caractéristique électrique (214A) sur le premier côté du second film de substrat, et une couche de plastique moulée (204) entre les premier et second films de substrat, incorporant au moins partiellement les caractéristiques électriques sur leurs premiers côtés. La présente invention porte également sur un procédé de fabrication correspondant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)