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1. (WO2017176213) MODULES OPTOÉLECTRONIQUES MINCES COMPORTANT DES OUVERTURES ET FABRICATION DESDITS MODULES
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N° de publication :    WO/2017/176213    N° de la demande internationale :    PCT/SG2017/050194
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 05.04.2017
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01), H01L 21/76 (2006.01), H01L 21/673 (2006.01), H01L 25/00 (2006.01), H01S 5/02 (2006.01), G03F 7/00 (2006.01), H01L 33/50 (2010.01)
Déposants : HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD. [SG/SG]; 26 Woodlands Loop Singapore 738317 (SG)
Inventeurs : YU, Qichuan; (SG).
RUDMANN, Hartmut; (CH).
WANG, Ji; (SG).
NG, Kian Siang; (SG).
GUBSER, Simon; (CH).
EILERTSEN, James; (CH).
GNANA SAMBANDAM, Sundar Raman; (SG)
Mandataire : ALLEN & GLEDHILL LLP; One Marina Boulevard #28-00 Singapore 018989 (SG)
Données relatives à la priorité :
62/319,893 08.04.2016 US
Titre (EN) THIN OPTOELECTRONIC MODULES WITH APERTURES AND THEIR MANUFACTURE
(FR) MODULES OPTOÉLECTRONIQUES MINCES COMPORTANT DES OUVERTURES ET FABRICATION DESDITS MODULES
Abrégé : front page image
(EN)The wafer-level manufacturing method makes possible to manufacture ultrathin opticaldevices such as opto-electronic modules. A clear encapsulation is applied to an intialwafer including active optical components and a wafer-size substrate. Thereon, aphotostructurable spectral filter layer is produced which defines apertures. Then,trenches are produced which extend through the clear encapsulation and establish sidewalls of intermediate products. Then, an opaque encapsulation is applied to theintermediate products, thus filling the trenches and producing aperture stops. Cuttingthrough the opaque encapsulation material present in the trenches, singulated opticalmodules are produced, wherein side walls of the intermediate products are covered bythe opaque encapsulation material. The wafer-size substrate can be attached to a rigidcarrier wafer during most process steps.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication au niveau de la tranche qui permet de fabriquer des dispositifs optiques ultraminces tels que des modules optoélectroniques. Une encapsulation transparente est appliquée à une tranche initiale comprenant des composants optiques actifs et un substrat de la taille de la tranche. Sur celle-ci, on forme une couche de filtre spectral photostructurable, qui définit des ouvertures. Des tranchées sont ensuite produites, lesquelles traversent l'encapsulation transparente et forment des parois latérales de produits intermédiaires. Ensuite, une encapsulation opaque est appliquée aux produits intermédiaires, remplissant ainsi les tranchées et produisant des arrêts d'ouverture. Des modules optiques individuels sont produits par découpe à travers le matériau d'encapsulation opaque présent dans les tranchées. Les parois latérales des produits intermédiaires sont recouvertes par le matériau d'encapsulation opaque. Le substrat de la taille de la tranche peut être fixé à une tranche de support rigide au cours de la plupart des étapes du processus.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)