WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017175976) ENSEMBLE ÉLÉMENT CHAUFFANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/175976    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/002603
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 09.03.2017
CIB :
B60H 1/22 (2006.01), H05B 3/03 (2006.01), B60H 1/00 (2006.01)
Déposants : LG ELECTRONICS INC. [KR/KR]; 128 Yeoui-daero Yeongdeungpo-gu Seoul 07336 (KR)
Inventeurs : KIM, Rakgyun; (KR).
SHIM, Jaehun; (KR).
OH, Youngsuk; (KR)
Mandataire : KIM, Kimoon; (KR)
Données relatives à la priorité :
62/319,297 07.04.2016 US
10-2016-0100625 08.08.2016 KR
Titre (EN) HEATER ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE ÉLÉMENT CHAUFFANT
(KO) 히터 어셈블리
Abrégé : front page image
(EN)The present embodiment comprises: a lower tank having an inlet and an outlet and having a first space; a heater case covering the first space, having at least one heat transfer pocket positioned in the first space, having a second space formed therein; at least one heating module inserted into the heat transfer pocket such that a terminal is positioned in the second space; a bus bar block accommodated in the second space and to which the terminal is connected; and a PCB module for controlling the heating module, wherein the bus bar block includes: a bus bar coming into contact with the terminal; and a first bus bar plate, which has a terminal through-hole through which the terminal passes and has the bus bar disposed thereat, and thus the present invention has high reliability by enabling the diffusion of the heat, which is transferred to the second space from the heating module, toward the outside of the second space to be minimized and enabling the overheating of the bus bar, caused by the heat transferred to the second space from the heating module, to be minimized.
(FR)Le mode de réalisation de l'invention comprend : un réservoir inférieur ayant une entrée et une sortie et ayant un premier espace; un boîtier d'élément chauffant recouvrant le premier espace, ayant au moins une poche de transfert de chaleur positionnée dans le premier espace, et ayant un second espace formé à l'intérieur de ce dernier; au moins un module de chauffage inséré dans la poche de transfert de chaleur de telle sorte qu'une borne est positionnée dans le second espace; un bloc de barre omnibus logé dans le second espace, et auquel la borne est connectée; et un module de carte de circuit imprimé (PCB) pour commander le module de chauffage, le bloc de barre omnibus comprenant : une barre omnibus entrant en contact avec la borne; et une première plaque de barre omnibus, qui a un trou traversant de borne à travers lequel passe la borne, et a la barre omnibus disposée au niveau de cette dernière, et la présente invention a ainsi une fiabilité élevée en permettant de réduire au minimum la diffusion de la chaleur, qui est transférée au second espace à partir du module de chauffage, vers l'extérieur du second espace et permettant de réduire au minimum la surchauffe de la barre omnibus, provoquée par la chaleur transférée au second espace à partir du module de chauffage.
(KO)본 실시예는 인렛과 아웃렛이 구비되고, 제1공간이 형성된 로어 탱크와; 제1공간을 덮고 적어도 하나의 전열 포켓이 제1공간에 위치되며 제2공간이 형성된 히터 케이스와; 제2공간에 단자가 위치되게 전열 포켓에 삽입된 적어도 하나의 히팅 모듈과; 제2공간에 수용되고 상기 단자가 접속되는 버스바 블록과; 히팅 모듈을 제어하는 피시비 모듈을 포함하고, 버스바 블록은 단자와 접촉되는 버스바와; 단자가 관통되는 단자 관통공이 형성되고 버스바가 배치되는 제1 버스바 플레이트를 포함하여, 히팅 모듈에서 제2공간으로 전달된 열이 제2공간 외부로 확산되는 것을 최소화할 수 있고, 히팅 모듈에서 제2공간으로 전달된 열에 의해 버스바가 과열되는 것을 최소화할 수 있어 신뢰성이 높은 이점이 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)