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1. (WO2017175815) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, SUBSTRAT DE CÂBLAGE FIXÉ À UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT DE CÂBLAGE FIXÉ À UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2017/175815    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/014313
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 06.04.2017
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES THERMAL SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 16-5, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088215 (JP)
Inventeurs : ADACHI Naoya; (JP)
Mandataire : MORI Ryuichirou; (JP).
SHIGA Masatake; (JP).
TAKAHASHI Norio; (JP).
YAMASAKI Tetsuo; (JP).
MATSUNUMA Yasushi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-076621 06.04.2016 JP
Titre (EN) WIRING SUBSTRATE, ELECTRONIC-COMPONENT-ATTACHED WIRING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC-COMPONENT-ATTACHED WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, SUBSTRAT DE CÂBLAGE FIXÉ À UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT DE CÂBLAGE FIXÉ À UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention includes, on one surface (21a) of an insulating substrate (21): a first land group (23) having a plurality of first lands that are provided in a manner spaced apart from one another in an X direction and that include first insertion holes (21A) passing through the insulating substrate (21); a first solder-retaining land section (26) provided adjacently to a first edge land (23C); and a first barrier section (31) that is provided on the one surface (21a) of the insulating substrate (21) so as to separate at least the first edge land (23C) and the first solder-retaining land section (26) in the X direction and that has solder repelling properties.
(FR)La présente invention comprend, sur une surface (21a) d'un substrat isolant (21) : un premier groupe de zones (23) comprenant une pluralité de premières zones qui sont disposées de façon à être espacées les unes des autres dans une direction X et qui contiennent des premiers trous d'insertion (21A) traversant le substrat isolant (21); une première section de zone de retenue de soudure (26) disposée de façon à être adjacente à une première zone de bord (23C); et une première section faisant barrière (31) qui est disposée sur ladite une surface (21a) du substrat isolant (21) de façon à séparer au moins la première zone de bord (23C) et la première section de zone de retenue de soudure (26) dans la direction X, et qui a des propriétés de répulsion de soudure.
(JA)絶縁基板(21)の一面(21a)に、互いに離間させた状態でX方向に設けられ、かつ絶縁基板(21)を貫通する第1の挿通穴(21A)を含む複数の第1のランドを有する第1のランド群(23)と、第1の端ランド(23C)に隣接して設けられた第1の半田溜めランド部(26)と、X方向において、少なくとも第1の端ランド(23C)と第1の半田溜めランド部(26)との間を分離するように絶縁基板(21)の一面(21a)に設けられており、半田をはじく特性を有する第1の障壁部(31)と、を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)