Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2017175813) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/175813 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/014307
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 06.04.2017
CIB :
C03B 29/08 (2006.01) ,B23K 26/354 (2014.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
B
FABRICATION OU FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES; TRAITEMENTS ADDITIONNELS DANS LA FABRICATION OU LE FAÇONNAGE DU VERRE, DE LA LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
29
Réchauffage des articles de verre pour ramollir ou fondre leurs surfaces; Polissage par la chaleur; Fusion des bords
04
en continu
06
avec déplacement horizontal des articles
08
Feuilles de verre
[IPC code unknown for B23K 26/354]
Déposants :
川崎重工業株式会社 KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区東川崎町3丁目1番1号 1-1, Higashikawasaki-cho 3-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6508670, JP
Inventeurs :
大串 修己 OOGUSHI, Osami; null
薮内 忠興 YABUUCHI, Tadaoki; null
貝田 孝介 KAITA, Kosuke; null
田中 秀幸 TANAKA, Hideyuki; null
Mandataire :
桂川 直己 KATSURAGAWA, Naoki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07706607.04.2016JP
Titre (EN) HEATING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CHAUFFAGE
(JA) 加熱装置
Abrégé :
(EN) This heating device (90) partially heats a glass substrate (1) to be beveled while moving the glass substrate (1) in a relative manner. The heating device (90) is provided with a main heating part (10) and a peripheral heating part (20). The main heating part (10) heats the glass substrate (1) to a temperature near the softening point of glass. The peripheral heating part (20) heats the glass substrate (1) to a temperature lower than or equal to the strain point of glass. The main heating part (10) is disposed in the vicinity of a position where beveling is performed. The peripheral heating part (20) is disposed adjacent to the main heating part (10), on a side farther away from a position where the thermal processing is performed on the glass substrate (1) than is the main heating part (10), in a direction perpendicular to the relative movement direction of the glass substrate (1).
(FR) Ce dispositif de chauffage (90) chauffe partiellement un substrat de verre (1) devant être biseauté tout en déplaçant le substrat de verre (1) d'une manière relative. Le dispositif de chauffage (90) est pourvu d'une partie principale (10) de chauffage et d'une partie périphérique (20) de chauffage. La partie principale (10) de chauffage chauffe le substrat de verre (1) à une température proche du point de ramollissement du verre. La partie périphérique (20) de chauffage chauffe le substrat de verre (1) à une température inférieure ou égale au point de trempe du verre. La partie principale (10) de chauffage est disposée à proximité d'une position où un biseautage est effectué. La partie périphérique (20) de chauffage est disposée à côté de la partie principale (10) de chauffage, sur un côté plus éloigné d'une position où le traitement thermique est effectué sur le substrat de verre (1) que la partie principale (10) de chauffage, dans une direction perpendiculaire à la direction de déplacement relatif du substrat de verre (1).
(JA) 加熱装置(90)は、面取りされるガラス基板(1)を相対移動させながら部分的に加熱する。この加熱装置(90)は、主加熱部(10)と、周辺加熱部(20)と、を備える。主加熱部(10)は、ガラス基板(1)をガラスの軟化点近傍の温度にまで加熱する。周辺加熱部(20)は、ガラス基板(1)をガラスの歪点以下の温度にまで加熱する。主加熱部(10)は、面取りが施される位置の近傍に配置される。周辺加熱部(20)は、ガラス基板(1)の相対移動方向に垂直な方向において、主加熱部(10)よりも、ガラス基板(1)に前記熱加工が施される位置から遠い側に、主加熱部(10)に隣接して配置される。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)