WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2017175612) MODULE DE PUISSANCE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/175612    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/012257
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 27.03.2017
CIB :
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventeurs : YOSHIHARA Hiroyuki; (JP).
NAKAJIMA Dai; (JP).
GOTO Masaki; (JP).
KITAI Kiyofumi; (JP)
Mandataire : OIWA Masuo; (JP).
MURAKAMI Keigo; (JP).
TAKENAKA Mineo; (JP).
YOSHIZAWA Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-074887 04.04.2016 JP
Titre (EN) POWER MODULE, POWER SEMICONDUCTOR DEVICE, AND POWER MODULE MANUFACTURING METHOD
(FR) MODULE DE PUISSANCE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール、パワー半導体装置及びパワーモジュール製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a power module in which a decrease in size is achieved while insulation between a lead frame and a metal base is improved. The power module (20) of the present invention is provided with: a power element (4); a metal base (3) for dissipating heat from the power element (4); a lead frame (1) electrically connected to an electrode of the power element (4); and a resin housing (7) which encapsulates the power element (4) with one surface of the metal base (3) and a part of the lead frame (1) being exposed. The resin housing (7) of the power module (20) has the power element (4) and a part of the lead frame (1) arranged therein, and includes a body portion (10) having a bottom surface (10b) with one surface of the metal base (3) exposed thereon, and a rib portion (11) which is provided so as to surround the outer periphery of the metal base (3) at the bottom surface (10b) of the body portion (10), and which protrudes from the bottom surface of the body portion (10) in a direction perpendicular to the bottom surface (10b). The body portion (10) is upwardly convex with respect to the one exposed surface of the metal base (3) as a vertical reference.
(FR)Le but de la présente invention est de pourvoir à un module de puissance dans lequel une diminution de taille est obtenue tandis que l'isolation entre une grille de connexion et une base métallique est améliorée. Le module de puissance (20) de la présente invention comporte : un élément de puissance (4) ; une base métallique (3) pour dissiper la chaleur provenant de l'élément de puissance (4) ; une grille de connexion (1) électriquement connectée à une électrode de l'élément de puissance (4) ; et un boîtier en résine (7) qui encapsule l'élément de puissance (4), en laissant apparentes une surface de la base métallique (3) et une partie de la grille de connexion (1). L'élément de puissance (4) et une partie de la grille de connexion (1) sont disposés dans le boîtier en résine (7) du module de puissance (20), lequel boîtier en résine comprend une partie corps (10) présentant une surface inférieure (10b) sur laquelle une surface de la base métallique (3) est apparente, et une partie nervure (11) qui est disposée de façon à entourer la périphérie extérieure de la base métallique (3) au niveau de la surface inférieure (10b) de la partie corps (10), et qui fait saillie à partir de la surface inférieure de la partie corps (10) dans une direction perpendiculaire à la surface inférieure (10b). La partie corps (10) est convexe vers le haut par rapport à la surface apparente de la base métallique (3) servant de référence verticale.
(JA)リードフレームと金属ベースとの間の絶縁性を高めながら小型のパワーモジュールを得ることを目的とする。 本発明のパワーモジュール(20)は、パワー素子(4)と、パワー素子(4)からの熱を放熱する金属ベース(3)と、パワー素子(4)の電極に電気的に接続されたリードフレーム(1)と、金属ベース(3)の一面及びリードフレーム(1)の一部が露出するようにパワー素子(4)を封止する樹脂筐体(7)とを備える。パワーモジュール(20)の樹脂筐体(7)は、パワー素子(4)及びリードフレーム(1)の一部が内部に配置されると共に、底面(10b)において金属ベース(3)の一面が露出した本体部(10)と、本体部(10)の底面(10b)において、金属ベース(3)の外周を包囲するように設置されると共に、本体部(10)の底面から当該底面(10b)に垂直な方向に突出して設けられたリブ部(11)を備え、本体部(10)は、露出した金属ベース(3)の一面を上下方向の基準として、上方向に凸形状である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)