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1. (WO2017175542) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Pub. No.:    WO/2017/175542    International Application No.:    PCT/JP2017/009857
Publication Date: Fri Oct 13 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Mar 14 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/28
H01L 23/48
Applicants: DENSO CORPORATION
株式会社デンソー
Inventors: YONEDA Shuji
米田 秀司
FUKUOKA Daisuke
福岡 大輔
HAYASHI Eiji
林 英二
Title: DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract:
Dispositif électronique dans lequel un fil intérieur (250) d'une borne de signal (25) comprend un élément de base (252) formé à l'aide d'un matériau métallique et un film (253) formé sur une surface de l'élément de base sur un côté surface de liaison de fil intérieur (250a) de celui-ci. Le film comprend : un film mince métallique (254) formé sur la surface de l'élément de base et ayant un fil de liaison connecté à une partie de celui-ci, et un film d'oxyde (255) qui comprend un oxyde du même métal comme métal composant principal du film mince métallique, et qui est formé dans au moins une partie d'une portion sur le film mince métallique à l'exclusion d'une région de connexion de fil de liaison (250b). Le film d'oxyde est formé en exposant le film mince métallique à de la lumière laser pulsée, et comprend un film d'oxyde irrégulier (256) ayant une surface irrégulière en continu. Le film d'oxyde irrégulier est formé dans au moins une partie d'une région de pointe (250e) de la surface de liaison.