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1. (WO2017175428) SOLUTION DE PLACAGE D'OR DUR
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N° de publication : WO/2017/175428 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/088430
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 22.12.2016
CIB :
C25D 3/62 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
3
Dépôts de métaux par voie électrolytique; Bains utilisés
02
à partir de solutions
56
d'alliages
62
contenant plus de 50% en poids d'or
Déposants :
小島化学薬品株式会社 KOJIMA CHEMICALS CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県狭山市柏原337番地26 337-26 Kashiwabara, Sayama-shi, Saitama 3501335, JP
Inventeurs :
村上 祥教 MURAKAMI, Yoshinori; JP
寺島 肇 TERASHIMA, Hajime; JP
渡邊 秀人 WATANABE, Hideto; JP
Mandataire :
吉村 勝博 YOSHIMURA, Katsuhiro; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07733507.04.2016JP
Titre (EN) HARD GOLD PLATING SOLUTION
(FR) SOLUTION DE PLACAGE D'OR DUR
(JA) 硬質金めっき溶液
Abrégé :
(EN) The purpose of the present invention is to provide a hard gold plating solution by which deposition of gold at unwanted locations can be reliably suppressed. Provided is a hard gold plating solution which is for electroplating and which contains a gold ion supply material, an electrically conductive salt, a complexing agent, a metal salt that contains an element that alloys with gold, and a gold deposition-controlling agent. The hard gold plating solution is characterized in that the gold ion supply material is contained at a quantity of 0.5-14 g/L in terms of gold, the specific gravity of the solution is 2-16 ºBe' at a solution temperature of 25ºC, and the electrical conductivity is 10-70 mS/cm at a solution temperature of 25ºC.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir une solution de placage d'or dur qui permet de supprimer de façon fiable le dépôt d'or à des endroits non souhaités. L'invention concerne une solution de placage d'or dur qui est destinée à l'électroplacage et qui contient un matériau d'apport d'ions or, un sel électriquement conducteur, un agent complexant, un sel métallique qui contient un élément qui s'allie avec l'or et un agent de régulation du dépôt d'or. La solution de placage d'or dur est caractérisée en ce que le matériau d'apport d'ions or est présent en une quantité de 0,5 à 14 g/L en termes d'or, la densité de la solution est de 2 à 16 degrés Baumé' à une température de solution de 25 °C et la conductivité électrique est de 10 à 70 mS/cm à une température de solution de 25 °C.
(JA) 不必要な箇所への金析出を確実に抑制することができる硬質金めっき溶液を提供することを目的とする。硬質金めっき溶液は、金イオン供給原料、電導塩、錯化剤、金に対する合金元素を含有する金属塩及び金析出制御剤を含有する電解めっき用の硬質金めっき溶液において、当該金イオン供給原料を金換算で0.5g/L~14g/L含有し、溶液温度25℃における溶液比重が2°Be'~16°Be'であり、溶液温度25℃における電気伝導度が10mS/cm~70mS/cmであることを特徴とする。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)