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1. (WO2017175426) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR D'ALIMENTATION

Pub. No.:    WO/2017/175426    International Application No.:    PCT/JP2016/088173
Publication Date: Fri Oct 13 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Thu Dec 22 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 29/78
H01L 21/3205
H01L 21/336
H01L 21/60
H01L 21/768
H01L 23/48
H01L 23/522
H01L 29/12
H01L 29/739
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: INOUE Atsufumi
井上 敦文
OKA Seiji
岡 誠次
KAWAKAMI Tsuyoshi
川上 剛史
FURUKAWA Akihiko
古川 彰彦
TOKIOKA Hidetada
時岡 秀忠
TSUDA Mutsumi
津田 睦
FUJIOKA Yasushi
藤岡 靖
Title: DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR D'ALIMENTATION
Abstract:
L'objet de la présente invention est de fournir un dispositif à semi-conducteur d’alimentation capable d'améliorer la libération de chaleur et l'adhérence. Le dispositif à semi-conducteur d’alimentation (1) selon la présente invention comprend une électrode d'émetteur (3) qui est formée sur un substrat semi-conducteur (2), une couche conductrice (5), qui est formée sur l'électrode d'émetteur (3) et qui n'est pas un corps fritté, et une couche de métal fritté (7), qui est formée sur la couche conductrice (5) et qui est un corps fritté, la couche de métal fritté (7) étant suffisamment grande dans une vue en plan pour recouvrir la totalité de l'électrode d'émetteur (3), et ayant une conductivité thermique supérieure à celle de la couche conductrice (5).