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1. (WO2017175413) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRATIFIÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2017/175413 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/082408
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 01.11.2016
CIB :
B32B 27/38 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,B32B 17/10 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
38
comprenant des résines époxy
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
092
comprenant des résines époxy
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
17
Produits stratifiés composés essentiellement d'une feuille de verre ou de fibres de verre, de scorie ou d'une substance similaire
06
comprenant du verre comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
10
de résine synthétique
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38
Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
森田 正樹 MORITA Masaki; JP
中村 小夏 NAKAMURA Konatsu; JP
井上 康雄 INOUE Yasuo; JP
吉江 重充 YOSHIE Shigemitsu; JP
高根沢 伸 TAKANEZAWA Shin; JP
藤本 大輔 FUJIMOTO Daisuke; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07599605.04.2016JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRATIFIÉ, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 積層体の製造方法及び配線板の製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a method for manufacturing a laminate, which comprises a step of obtaining a laminate by forming a resin composition layer on a base material. The base material contains a glass substrate or a silicon wafer. The resin composition layer is not more than 10 µm thick. The resin composition layer contains: an epoxy resin having structural units derived from alkylene glycol which includes three or more carbon atoms; and a compound containing an ester group.
(FR) L’invention concerne un procédé de fabrication de stratifié qui comporte une étape au cours de laquelle un stratifié est obtenu par formation d’une couche de composition de résine sur un matériau de base. Ledit matériau de base contient un substrat de verre ou une tranche de silicium. L’épaisseur de ladite couche de composition de résine est inférieure ou égale à 10μm. Ladite couche de composition de résine comprend : une résine époxy possédant une unité structurelle dérivée d’un alkylène glycol de trois atomes de carbone ou plus ; et un composé comprenant un groupe ester.
(JA) 樹脂組成物層を基材上に形成して積層体を得る工程を備え、前記基材がガラス基板又はシリコンウェハを含み、前記樹脂組成物層の厚さが10μm以下であり、前記樹脂組成物層が、炭素数3以上のアルキレングリコールに由来する構造単位を有するエポキシ樹脂、及び、エステル基含有化合物を含有する、積層体の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)