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1. (WO2017175397) BANDE DE MICA, PRODUIT DURCI DE BANDE DE MICA ET MATÉRIAU ISOLANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/175397 N° de la demande internationale : PCT/JP2016/061622
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 08.04.2016
CIB :
H01B 17/60 (2006.01) ,H01B 17/56 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
17
Isolateurs ou corps isolants caractérisés par la forme
56
Corps isolants
60
Corps isolants composés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
17
Isolateurs ou corps isolants caractérisés par la forme
56
Corps isolants
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
山本 貴耶 YAMAMOTO, Takaya; JP
室町 みゆき MUROMACHI, Miyuki; JP
滝田 隆夫 TAKITA, Takao; JP
福島 敬二 FUKUSHIMA, Keiji; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
Mandataire :
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MICA TAPE, CURED PRODUCT OF MICA TAPE, AND INSULATING MATERIAL
(FR) BANDE DE MICA, PRODUIT DURCI DE BANDE DE MICA ET MATÉRIAU ISOLANT
(JA) マイカテープ、マイカテープの硬化物及び絶縁物
Abrégé :
(EN) This mica tape is provided with a mica layer including mica, and a backing layer including a backing material. When mica pieces obtained from the mica layer which has been peeled from the backing layer are sieved using a JIS standard sieve, the proportion of mica pieces having a particle size of at least 2.8 mm is less than 45 mass% of all of the mica pieces.
(FR) La présente invention concerne une bande de mica qui comporte une couche de mica comprenant du mica, et une couche de renfort comprenant un matériau de renfort. Lorsque des morceaux de mica obtenus à partir de la couche de mica qui a été décollée à partir de la couche de renfort sont tamisés à l'aide d'un tamis standard JIS, la proportion de morceaux de mica ayant une taille de particule d'au moins 2,8 mm est inférieure à 45 % en masse de tous les morceaux de mica.
(JA)  マイカを含むマイカ層と、裏打ち材を含む裏打ち層とを有し、前記裏打ち層から剥離した前記マイカ層から得られるマイカ片をJIS標準篩を用いて篩い分けしたときに、粒子径が2.8mm以上であるマイカ片の割合が、マイカ片全体の45質量%未満である、マイカテープ。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)