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1. (WO2017175274) STRUCTURE D'ÉTANCHÉITÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication :    WO/2017/175274    N° de la demande internationale :    PCT/JP2016/061024
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 04.04.2016
CIB :
H01L 23/29 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventeurs : NAKATSUKA Tetsuya; (JP).
KAWAKITA Shinya; (JP).
ISHIDA Susumu; (JP).
YOSHIDA Isamu; (JP).
IKEDA Osamu; (JP)
Mandataire : SHOYO INTELLECTUAL PROPERTY FIRM; 6F, Tobu Yokohama 2ND Bldg., 15-1, Kitasaiwai 2-chome, Nishi-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2200004 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEALING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) STRUCTURE D'ÉTANCHÉITÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 封止構造体及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a sealing structure A1 that is provided with: a casing 20 storing in the interior thereof a heat generating member or heat dissipating member 10; and a resin 30 filling the interior of the casing 20, wherein the casing 20 is provided with a first recessed section 22 at a position facing the heat generating member or heat dissipating member 10 in cross-sectional view.
(FR)L'invention concerne une structure d'étanchéité A1 qui comporte : un boîtier 20 stockant en son sein un élément de génération de chaleur ou un élément de dissipation de chaleur 10 ; et une résine 30 remplissant l'intérieur du boîtier 20, le boîtier 20 étant pourvu d'une première section en retrait 22 à une position faisant face à l'élément de génération de chaleur ou à l'élément de dissipation de chaleur 10 en vue en coupe transversale.
(JA) 発熱部材又は放熱部材10を内部に格納する筐体20と、筐体20の内部に充填された樹脂30と、を備え、断面視において、筐体20は、発熱部材又は放熱部材20に対向する位置に、第一の凹部22を備える封止構造体A1の提供。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)