Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales

1. (WO2017175263) SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT

Pub. No.:    WO/2017/175263    International Application No.:    PCT/JP2016/060990
Publication Date: Fri Oct 13 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Apr 05 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 1/11
H05K 1/02
H05K 3/40
Applicants: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
株式会社メイコー
Inventors: SEKI, Yasuaki
関 保明
TAKABAYASHI, Jumpei
高林 純平
MAKINO, Naoyuki
牧野 直之
SHISHIME, Kazuo
志々目 和男
Title: SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT
Abstract:
L'invention porte sur un substrat (1) qui est pourvu : d'une carte de câblage stratifiée (3) dans laquelle sont formées une pluralité de couches conductrices (2) composées d'un matériau conducteur; d'un trou traversant (6) formé de manière à pénétrer dans la carte de câblage stratifiée (3); d'une pièce métallique (10) disposée à l'intérieur du trou traversant (6) de façon à s'étendre sur toute la longueur du trou traversant (6); d'une partie à bombement (8) qui est formée de manière à bomber vers l'extérieur à partir d'un bord extérieur du trou traversant (6) et est découpée sur toute la longueur du trou traversant (6) dans la direction longitudinale; d'un trou de bombement (9) qui est formé en étant entouré par les surfaces de la partie à bombement (8) et de la pièce métallique (10) qui est apparente à l'intérieur de la partie à bombement (8); et d'un film de revêtement (13) qui recouvre la paroi intérieure du trou de bombement (9).