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1. (WO2017175219) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE MARQUAGE XRF ET DE LECTURE DE MARQUES XRF DE SYSTÈMES ÉLECTRONIQUES
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N° de publication : WO/2017/175219 N° de la demande internationale : PCT/IL2017/050404
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 04.04.2017
CIB :
G01N 23/223 (2006.01) ,G01N 21/84 (2006.01) ,G06K 9/62 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
23
Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de rayonnement (ondes ou particules) non couvertes par le groupe G01N21/ ou G01N22/183
22
en mesurant l'émission secondaire
223
en irradiant l'échantillon avec des rayons X et en mesurant la fluorescence X
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
N
RECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21
Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84
Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
9
Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
62
Méthodes ou dispositions pour la reconnaissance utilisant des moyens électroniques
Déposants :
SOREQ NUCLEAR RESEARCH CENTER [IL/IL]; Nahal Soreq 81800 Yavne, IL
SECURITY MATTERS LTD. [IL/IL]; Kibbutz Ketura 8884000 D.N. Hevel Eilot, IL
Inventeurs :
GROF, Yair; IL
KISLEV, Tzemah; IL
YORAN, Nadav; IL
ALON, Haggai; IL
Mandataire :
SHLOMO, Doron; IL
Données relatives à la priorité :
62/317,85904.04.2016US
Titre (EN) A METHOD AND A SYSTEM FOR XRF MARKING AND READING XRF MARKS OF ELECTRONIC SYSTEMS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE MARQUAGE XRF ET DE LECTURE DE MARQUES XRF DE SYSTÈMES ÉLECTRONIQUES
Abrégé :
(EN) Methods and systems for verifying compatibility of components (e.g. parts or devices) of an electronic system are disclosed. In certain embodiments the method includes: irradiating a first and second components presumably associated with the electronic system, with XRF exciting radiation, and detecting one or more XRF response signals indicative of a first and a second XRF signatures, emitted from the first and second components in response to the irradiation. Then the first and second XRF signatures are processed to determine whether they are associated with respectively a first and second XRF marking compositions on the first and second components, and the compatibility of the first and second components to the electronic system is determined/verified based on the correspondence between the first and a second XRF signatures/marking. Certain embodiments also disclose electronic systems including at least a first and a second electronic components/devices respectively having the first and second XRF marking compositions that enable verification of compatibility of the components. Certain embodiments disclose techniques for pairing the first and second components (e.g. devices) based a correspondence between the first and second XRF signatures/markings thereof. Certain embodiments disclose various calibration techniques for calibrating the XRF measurements of XRF markings applied to different substrate materials of the electronic components.
(FR) L'invention concerne des procédés et des systèmes pour vérifier la compatibilité de composants (par exemple des pièces ou des dispositifs) d'un système électronique. Dans certains modes de réalisation, le procédé consiste : à irradier un premier et un second composant probablement associés au système électronique, avec un rayonnement d'excitation en fluorescence X (XRF), et à détecter un ou plusieurs signaux de réponse XRF indicatifs d'une première et d'une seconde signature XRF, émises par les premier et second composants en réponse à l'irradiation. Ensuite, les première et seconde signatures XRF sont traitées pour déterminer si elles sont associées respectivement à une première et une seconde composition de marquage XRF sur les premier et second composants, et la compatibilité des premier et second composants avec le système électronique est déterminée/vérifiée sur la base de la correspondance entre la première et une seconde signature/marque XRF. Certains modes de réalisation concernent également des systèmes électroniques comprenant au moins des premier et second composants/dispositifs électroniques ayant respectivement les première et seconde compositions de marquage XRF qui permettent la vérification de la compatibilité des composants. Certains modes de réalisation concernent des techniques pour apparier les premier et second composants (par exemple, des dispositifs) sur la base d'une correspondance entre les première et seconde signatures/marquages XRF de ces derniers. Certains modes de réalisation concernent diverses techniques d'étalonnage pour étalonner les mesures XRF de marques XRF appliquées à différents matériaux de substrat des composants électroniques.
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)