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1. (WO2017174779) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2017/174779 N° de la demande internationale : PCT/EP2017/058371
Date de publication : 12.10.2017 Date de dépôt international : 07.04.2017
CIB :
H01L 33/56 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
56
Matériaux, p.ex. résine époxy ou silicone
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
60
Éléments réfléchissants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
REESWINKEL, Thomas; DE
Mandataire :
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2016 106 494.708.04.2016DE
Titre (EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Abrégé :
(EN) The invention relates to an optoelectronic component, comprising: a substrate which has a chip mounting surface, wherein the chip mounting surface has a reflective coating, an optoelectronic semiconductor chip adhered to the reflective coating by means of an adhesive, such that the reflective coating is divided into a first part-section covered by means of the semiconductor chip and into a second part-section which is free of the semiconductor chip, wherein the adhesive has reflective particles for reflecting electromagnetic radiation emitted by means of the semiconductor chip, wherein the second part-section is at least partially covered by means of a corrosion-proofing coating. The invention further relates to a method for producing an optoelectronic component.
(FR) L’invention concerne un composant optoélectronique, comprenant : - un support muni d'une surface de montage de puce, la surface de montage de puce présentant un revêtement réfléchissant, et une puce semiconductrice optoélectronique collée sur le revêtement réfléchissant au moyen d'un adhésif, de telle sorte que le revêtement réfléchissant est séparé en une première partie recouverte de la puce semiconductrice et en une seconde partie dépourvue de la puce semiconductrice, ledit adhésif contenant des particules réfléchissantes destinées à réfléchir le rayonnement électromagnétique émis au moyen de la puce semiconductrice, la seconde partie étant au moins partiellement recouverte d'une couche de protection anticorrosion. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant optoélectronique.
(DE) Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement, umfassend : - einen Träger aufweisend eine Chipmontagefläche, - wobei die Chipmontagefläche eine Reflexionsbeschichtung aufweist, - einen mittels eines Klebstoffs auf der Reflexionsbeschichtung geklebten optoelektronischen Halbleiterchip, so dass die Reflexionsbeschichtung in einen mittels des Halbleiterchips bedeckten ersten Teilabschnitt und in einen zweiten Teilabschnitt, der frei von dem Halbleiterchip ist, unterteilt ist, - wobei der Klebstoff Reflexionspartikel zum Reflektieren von mittels des Halbleiterchips emittierter elektromagnetischer Strahlung aufweist, - wobei der zweite Teilabschnitt zumindest teilweise mittels einer Korrosionsschutzschicht bedeckt ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)