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1. (WO2017174007) STRUCTURE DE MISE SOUS BOÎTIER DE PUCE, DISPOSITIF TERMINAL, ET PROCÉDÉ

Pub. No.:    WO/2017/174007    International Application No.:    PCT/CN2017/079593
Publication Date: Fri Oct 13 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Fri Apr 07 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/29
H01L 23/488
H01L 21/56
H01L 21/60
Applicants: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.
广东欧珀移动通信有限公司
Inventors: ZHOU, Yibao
周意保
ZHANG, Wenzhen
张文真
Title: STRUCTURE DE MISE SOUS BOÎTIER DE PUCE, DISPOSITIF TERMINAL, ET PROCÉDÉ
Abstract:
La présente invention concerne une structure de mise sous boîtier de puce, comportant: un substrat (10); une puce (20) disposée sur le substrat; et une couche de remplissage (30) disposée sur le substrat et entourant une partie de la puce, le matériau de la couche de remplissage étant un matériau de résine époxy, et le matériau de résine époxy étant d'une couleur blanche. L'invention concerne également un dispositif terminal doté de la structure de mise sous boîtier de puce, et un procédé pour la préparation de la structure de mise sous boîtier de puce.