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1. (WO2017172928) ÉCRAN DE MISE À LA TERRE DE PUCES EMPILÉES
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N° de publication : WO/2017/172928 N° de la demande internationale : PCT/US2017/024764
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 29.03.2017
CIB :
H01L 23/552 (2006.01) ,H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552
Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
Déposants :
MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED [US/US]; 2355 West Chandler Blvd. Chandler, Arizona 85224-6199, US
Inventeurs :
DIX, Gregory; US
FUREY, Lee; US
RAGHUNATHAN, Rohan; US
Mandataire :
SLAYDEN, Bruce W., II; US
Données relatives à la priorité :
15/471,88928.03.2017US
62/314,87529.03.2016US
Titre (EN) STACKED DIE GROUND SHIELD
(FR) ÉCRAN DE MISE À LA TERRE DE PUCES EMPILÉES
Abrégé :
(EN) The present disclosure relates to semiconductor devices. Embodiments of the teachings thereof may include processes for manufacturing of semiconductor devices and the devices themselves. For example, some embodiments may include an integrated circuit package comprising: a lead frame; a first die mounted on the lead frame in flip-chip fashion, with a frontside of the first die connected to the lead frame; wherein the first die comprises an oxide layer deposited on a backside of the first die and a back metal layer deposited on the oxide layer; and a second die mounted on the back metal layer of the first die.
(FR) La présente invention concerne des dispositifs à semi-conducteurs. Des modes de réalisation de l'invention peuvent comprendre des processus de fabrication de dispositifs à semi-conducteurs et les dispositifs eux-mêmes. Par exemple, certains modes de réalisation peuvent comprendre un boîtier de circuit intégré comprenant : une grille de connexion; une première puce montée sur la grille de connexion à la manière d'une puce retournée, une face avant de la première puce étant connectée à la grille de connexion; la première puce comprenant une couche d'oxyde déposée sur l'un de ses côtés arrières et une couche de métal arrière déposée sur la couche d'oxyde; et une seconde puce montée sur la couche métallique arrière de la première puce.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)