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1. (WO2017172917) SYSTÈMES DE SONDE, SUPPORTS DE STOCKAGE ET PROCÉDÉS DE TEST AU NIVEAU DE LA TRANCHE SUR DES PLAGES DE TEMPÉRATURE ÉTENDUES
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N° de publication : WO/2017/172917 N° de la demande internationale : PCT/US2017/024748
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 29.03.2017
CIB :
G01R 1/04 (2006.01) ,G01R 1/44 (2006.01) ,G01R 1/073 (2006.01) ,G01R 31/02 (2006.01) ,G01R 31/20 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
04
Boîtiers; Organes de support; Agencements des bornes
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
44
Modifications des instruments pour la compensation des variations de température
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
06
Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067
Sondes de mesure
073
Sondes multiples
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
02
Essai des appareils, des lignes ou des composants électriques pour y déceler la présence de courts-circuits, de discontinuités, de fuites ou de connexions incorrectes de lignes
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
12
Essai de la rigidité diélectrique ou de la tension disruptive
20
Préparation des articles ou des spécimens pour faciliter l'essai
Déposants :
CASCADE MICROTECH, INC. [US/US]; 9100 SW Gemini Drive Beaverton, OR 97008, US
Inventeurs :
MCMULLEN, Timothy, Allen; US
SHEPLER, Jeffery, Allan; US
VANDER GIESSEN, Clint; US
Mandataire :
D'ASCENZO, David, S.; US
Données relatives à la priorité :
15/471,19928.03.2017US
62/317,16801.04.2016US
Titre (EN) PROBE SYSTEMS, STORAGE MEDIA, AND METHODS FOR WAFER-LEVEL TESTING OVER EXTENDED TEMPERATURE RANGES
(FR) SYSTÈMES DE SONDE, SUPPORTS DE STOCKAGE ET PROCÉDÉS DE TEST AU NIVEAU DE LA TRANCHE SUR DES PLAGES DE TEMPÉRATURE ÉTENDUES
Abrégé :
(EN) Probe systems, storage media, and methods for wafer-level testing over extended temperature ranges are disclosed herein. The methods are configured to test a plurality of devices under test (DUTs) present on a substrate. The probe systems are programmed to perform the methods. The storage media include computer-readable instructions that direct a probe system to perform the methods.
(FR) L'invention concerne des systèmes de sonde, des supports de stockage et des procédés de test au niveau de la tranche sur des plages de température étendues Les procédés sont configurés pour tester une pluralité de dispositifs à l'essai (DUT) présents sur un substrat. Les systèmes de sonde sont programmés pour mettre en œuvre les procédés. Les supports de stockage comprennent des instructions lisibles par ordinateur qui dirigent un système de sonde pour mettre en œuvre les procédés.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)