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1. (WO2017172752) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ACTIF DANS LE PLAN POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES MOBILES

Pub. No.:    WO/2017/172752    International Application No.:    PCT/US2017/024517
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Wed Mar 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: G06F 1/20
H01L 23/38
H01L 35/30
H01L 35/32
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED
Inventors: WANG, Peng
VADAKKANMARUVEEDU, Unnikrishnan
MITTER, Vinay
Title: DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT ACTIF DANS LE PLAN POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES MOBILES
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de transfert de chaleur actif destiné à la gestion de la chaleur dans des appareils tels que des dispositifs mobiles. Le dispositif de transfert de chaleur proposé peut comprendre une couche thermoélectrique (TE) et des première et seconde électrodes situées toutes les deux sur des surfaces latérales de la couche TE. Lorsqu'il existe un différentiel de tension entre les première et seconde électrodes, la chaleur provenant d'une source de chaleur peut être transférée latéralement à l'intérieur de la couche TE depuis la première électrode vers la seconde électrode.