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1. (WO2017172703) MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE

Pub. No.:    WO/2017/172703    International Application No.:    PCT/US2017/024456
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Wed Mar 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/373
H01L 23/42
Applicants: PARKER-HANNIFIN CORPORATION
Inventors: BUNYAN, Michael
Title: MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE
Abstract:
La présente invention concerne des matériaux de gestion thermique destinés à des dispositifs électroniques utilisés comme interfaces de transfert de chaleur entre, par exemple, les surfaces de contact de transfert de chaleur d'un composant électronique générateur de chaleur, tel qu'une puce de circuit intégré (IC), et un élément de dissipation thermique, tel qu'un répartiteur ou un drain thermique, destiné au refroidissement par conduction du composant électronique, comprenant un matériau de dissipation thermique formé d'un matériau de graphite lamellaire flexible ayant une pluralité de perforations grossières en son sein ; et un revêtement d'un matériau de changement de phase thermiquement conducteur relié à la surface du matériau de graphite.