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1. (WO2017172677) PROCÉDÉS DE MÉTALLISATION DE TROUS D'INTERCONNEXION À L'INTÉRIEUR D'UN SUBSTRAT

Pub. No.:    WO/2017/172677    International Application No.:    PCT/US2017/024409
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Wed Mar 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/48
H01L 21/768
H01L 21/288
H01L 23/15
H01L 23/498
Applicants: CORNING INCORPORATED
Inventors: DAHLBERG, Rachel Eileen
JAYARAMAN, Shrisudersan
Title: PROCÉDÉS DE MÉTALLISATION DE TROUS D'INTERCONNEXION À L'INTÉRIEUR D'UN SUBSTRAT
Abstract:
L'invention concerne des procédés de métallisation de trous d'interconnexion à l'intérieur d'un substrat. Selon un mode de réalisation, un procédé de métallisation de trous d'interconnexion consiste à disposer un substrat sur un substrat de croissance. Le substrat comprend une première surface, une seconde surface et au moins un trou d'interconnexion. La première surface ou la seconde surface du substrat vient directement en contact avec une surface du substrat de croissance, et la surface du substrat de croissance est électroconductrice. Le procédé consiste en outre à appliquer un électrolyte sur le substrat de telle sorte que l'électrolyte est disposé à l'intérieur du ou des trous d'interconnexion. L'électrolyte comprend des ions métalliques d'un métal à déposer à l'intérieur du ou des trous d'interconnexion. Le procédé consiste également à positionner une électrode à l'intérieur de l'électrolyte, et à appliquer un courant et/ou une tension entre l'électrode et le substrat, ce qui permet de réduire les ions métalliques dans le métal sur la surface du substrat de croissance à l'intérieur du ou des trous d'interconnexion.