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1. (WO2017172642) FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DE CARTE DE CIRCUIT FLEXIBLE AVEC DES PISTES ET/OU DES COMPOSANTS BLINDÉS PAR IMPRESSION TRIDIMENSIONNELLE À JET D'ENCRE
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N° de publication :    WO/2017/172642    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/024363
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 27.03.2017
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), B41J 3/407 (2006.01)
Déposants : NANO-DIMENSION TECHNOLOGIES, LTD. [IL/IL]; 2 Ilan Ramon St. 74036 Nes Ziona (IL).
THE IP LAW FIRM OF GUY LEVI, LLC [US/US]; 820 Albermarle St. Wyckoff, NJ 07481 (US) (US only)
Inventeurs : SHABTAI, Avi; (IL).
PARTOSH, Michael; (IL)
Mandataire : LEVI, Gui; The IP Law Firm of Guy Levi, LLC 820 Albermarle St. Wyckoff, NJ 07481 (US)
Données relatives à la priorité :
62/313,761 26.03.2016 US
Titre (EN) FABRICATION OF PCB AND FPC WITH SHIELDED TRACKS AND/OR COMPONENTS USING 3D INKJET PRINTING
(FR) FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DE CARTE DE CIRCUIT FLEXIBLE AVEC DES PISTES ET/OU DES COMPOSANTS BLINDÉS PAR IMPRESSION TRIDIMENSIONNELLE À JET D'ENCRE
Abrégé : front page image
(EN)The disclosure relates to methods and compositions for direct printing of circuit boards having an electro magnetically- shielded tracks and/or components. Specifically, the disclosure relates to the direct, uninterrupted and continuous 3D printing of insulation-jacket tracks and/or components with metallic shielding sleeves or capsule.
(FR)Cette invention concerne des procédés et des compositions pour l'impression directe de cartes de circuit possédant des pistes et/ou des composants à protection électromagnétique. En particulier, l'invention concerne l'impression 3D directe, ininterrompue et continue de pistes et/ou de composants de gaine isolante avec des manchons ou des capsules de blindage métalliques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)