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1. (WO2017172223) ADAPTATION D'IMPÉDANCE DE MULTIPLES BOBINES DANS UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Pub. No.:    WO/2017/172223    International Application No.:    PCT/US2017/020272
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Thu Mar 02 00:59:59 CET 2017
IPC: H02J 7/02
H02J 50/12
H03H 7/40
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: KOMULAINEN, Mikko S.
LAHTI, Saku
YANG, Songnan
Title: ADAPTATION D'IMPÉDANCE DE MULTIPLES BOBINES DANS UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract:
L'invention concerne une technologie d'adaptation d'impédance à un agencement de bobines reconfigurable de multiples bobines d'émetteur d'un dispositif électronique. Un dispositif électronique comprend un émetteur sans fil couplé à une alimentation électrique et un circuit d'adaptation d'impédance couplé à des bornes de sortie de l'émetteur sans fil. Un premier ensemble de circuits de commutation du circuit d'adaptation d'impédance, en réponse à un premier signal de commande, est destiné à commuter soit une première bobine d'émetteur soit un premier trajet conducteur en série entre les bornes de sortie. Un second ensemble de circuits de commutation du circuit d'adaptation d'impédance, en réponse à un second signal de commande, est destiné à commuter soit une seconde bobine d'émetteur soit une second trajet conducteur en série entre les bornes de sortie. Le premier émetteur et le premier trajet conducteur possèdent la même impédance et le second émetteur et le second trajet conducteur possèdent la même impédance.