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1. (WO2017172204) FINITIONS DE SURFACE POUR ARCHITECTURES D'INTERCONNEXION HAUTE DENSITÉ

Pub. No.:    WO/2017/172204    International Application No.:    PCT/US2017/020163
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Thu Mar 02 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/00
H01L 23/498
H01L 21/60
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: UNRUH, David
PIETAMBARAM, Srinivas V.
Title: FINITIONS DE SURFACE POUR ARCHITECTURES D'INTERCONNEXION HAUTE DENSITÉ
Abstract:
Cette invention concerne un dépôt autocatalytique de nickel, de palladium, d'étain et des procédés associés. Un exemple de procédé pour former une perle de soudure peut comprendre la formation d'une couche d'un deuxième matériau sur un premier matériau au niveau d'une base d'une tranchée dans une couche de réserve de soudure. Le premier matériau comprend du nickel et le deuxième matériau comprend du palladium. Le procédé comprend en outre le dépôt d'un troisième matériau qui comprend de l'étain sur le deuxième matériau à l'aide d'un procédé de dépôt autocatalytique, et la formation d'une perle de soudure à l'extérieur du troisième matériau à l'aide d'un procédé de refusion et de défluxage.