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1. (WO2017172184) ENSEMBLES ÉMETTEURS-RÉCEPTEURS OPTOÉLECTRONIQUES
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N° de publication : WO/2017/172184 N° de la demande internationale : PCT/US2017/019932
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 28.02.2017
CIB :
H01L 23/58 (2006.01) ,H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58
Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
YIM, Myung Jin; US
TRAN, Quan A.; US
LEE, SeungJae; KR
RAZDAN, Sandeep; US
YILMAZ, Yigit O.; US
SRINIVASAN, Pradeep; US
WANG, Jincheng; US
LIU, Ansheng; US
Mandataire :
LEE, Katherine D.; US
AUYEUNG, Al; US
BLAIR, Steven R.; US
COFIELD, Michael A.; US
COWGER, Graciela G.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
FORD, Stephen S.; US
GARTHWAITE, Martin S.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MEININGER, Mark M.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
WANG, Yuke; US
Données relatives à la priorité :
15/087,34431.03.2016US
Titre (EN) OPTOELECTRONIC TRANSCEIVER ASSEMBLIES
(FR) ENSEMBLES ÉMETTEURS-RÉCEPTEURS OPTOÉLECTRONIQUES
Abrégé :
(EN) Apparatuses including integrated circuit (IC) optical assemblies and processes for fabrication of IC optical assemblies are disclosed herein. In some embodiments, the IC optical assemblies include an optical transmitter component electrically coupled to a first portion of a packaging substrate. The IC optical assemblies further include an optical transmitter driver component between the optical transmitter component and a second portion of the packaging substrate, wherein a first side of the optical transmitter driver component is electrically coupled to the optical transmitter component. The IC optical assemblies further include a plurality of bumps between a second side of the optical transmitter driver component and proximate the second portion of the packaging substrate, wherein the plurality of bumps are not directly coupled to the optical transmitter driver component.
(FR) L'invention concerne des appareils comprenant des ensembles optiques à circuit intégré (CI) et des procédés de fabrication d'ensembles optiques à CI. Dans certains modes de réalisation, les ensembles optiques à circuit intégré comprennent un composant émetteur optique relié électriquement à une première portion d'un substrat d'emballage. Les ensembles optiques à CI comprennent en outre un composant d'attaque d'émetteur optique entre le composant émetteur optique et une deuxième portion du substrat d'emballage. Un premier côté du composant d'attaque d'émetteur optique est relié électriquement au composant émetteur optique. Les ensembles optiques à CI comprennent en outre une pluralité de bosses entre un deuxième côté du composant d'attaque d'émetteur optique et à proximité de la deuxième portion du substrat d'emballage. La pluralité de bosses ne sont pas directement couplées au composant d'attaque d'émetteur optique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)