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1. (WO2017172167) CHEMIN DE DONNÉES INTERNE DE TISSU MODULAIRE

Pub. No.:    WO/2017/172167    International Application No.:    PCT/US2017/019734
Publication Date: 5 oct. 2017 International Filing Date: 27 févr. 2017
IPC: H04L 12/40
H04L 12/933
Applicants: INTEL CORPORATION
Inventors: ADLER, Robert P.
SAVIN, Cristian E.
NANDAKUMAR, Vishnu Vardhan
KAUR, Yashpreet
MYINT, Soe
Title: CHEMIN DE DONNÉES INTERNE DE TISSU MODULAIRE
Abstract:
L'invention concerne un appareil comprenant un ou plusieurs circuits de routeur. Un ou plusieurs des circuits peuvent être des circuits de routeur à bus partagés comprenant une pluralité de ports à bus partagés et un chemin de données à bus partagés, et un ou plusieurs des circuits peuvent être des circuits de routeur à barres croisées comprenant une pluralité de ports à barres croisées et un chemin de données à barres croisées. L'invention concerne également des procédés de fabrication de l'appareil, qui peuvent comprendre les étapes suivantes : fournir un ou plusieurs fichiers de conception modélisant l'appareil, le chemin de données à bus partagés et le chemin de données à barres croisées ; incorporer un paramètre de configuration destiné au chemin de données dans le ou les fichiers de conception ; et régler un paramètre de configuration RTL en vue d'instancier soit une architecture à bus partagés soit une architecture à barres croisées. Les procédés peuvent également comprendre les étapes suivantes : charger le ou les fichiers de conception à l'aide d'un outil de conception et compiler le ou les fichiers de conception à l'aide de l'outil de conception.