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1. (WO2017172161) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
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N° de publication : WO/2017/172161 N° de la demande internationale : PCT/US2017/019689
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 27.02.2017
CIB :
H01L 23/552 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552
Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
Matériaux de remplissage ou pièces auxiliaires dans le conteneur, p.ex. anneaux de centrage
18
Matériaux de remplissage caractérisés par le matériau ou par ses propriétes physiques ou chimiques, ou par sa disposition à l'intérieur du dispositif complet
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
DIAS, Rajendra C.; US
MODI, Mitul B.; US
Mandataire :
PERDOK, Monique, M.; US
Données relatives à la priorité :
15/087,27031.03.2016US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE BLINDAGE CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
Abrégé :
(EN) Discussed generally herein are methods and devices including or providing an electromagnetic interference (EMI) shielding. A device can include substrate including electrical connection circuitry therein, ground circuitry on, or at least partially in the substrate, the ground circuitry at least partially exposed by a surface of the substrate, a die electrically connected to the connection circuitry and the ground circuitry, the die on the substrate, a conductive material on a die backside, and a conductive paste or one or more wires electrically connected to the ground circuitry and the conductive material.
(FR) L'invention concerne de façon générale des procédés et des dispositifs comprenant ou assurant un blindage contre les interférences électromagnétiques (EMI). Un dispositif peut comprendre un substrat comprenant un circuit de connexion électrique en son sein, un circuit de masse sur ou au moins partiellement dans le substrat, le circuit de masse étant au moins partiellement mis à nu par une surface du substrat, une puce connectée électriquement au circuit de connexion et au circuit de masse, la puce se trouvant sur le substrat, un matériau conducteur sur un côté arrière de puce, et une pâte conductrice ou un ou plusieurs fils électriquement connectés au circuit de masse et au matériau conducteur.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)