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1. (WO2017172143) RAIDISSEUR DE BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ AMOVIBLE
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N° de publication : WO/2017/172143 N° de la demande internationale : PCT/US2017/019382
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 24.02.2017
CIB :
H01L 23/16 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
[IPC code unknown for H01L 23/16][IPC code unknown for H01L 23]
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
KLEIN, Steven A.; US
VAIDYA, Aditya S.; US
SUBRAMANIAN, Vijay Krishnan; US
SANKARASUBRAMANIAN, Santosh; US
MALATKAR, Pramod; US
RAMALINGAM, Suriyakala Suriya; US
DHALL, Ashish; US
Mandataire :
PERDOK Monique M.; US
Données relatives à la priorité :
15/088,99801.04.2016US
Titre (EN) REMOVABLE IC PACKAGE STIFFENER
(FR) RAIDISSEUR DE BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ AMOVIBLE
Abrégé :
(EN) A stiffener, an IC package and methods of fabrication of an IC package including a removable stiffener are shown. A removable stiffener for use with an integrated circuit (IC), including a plurality of adhesive portions disposed between a surface of the stiffener and a surface of a substrate of the IC is shown. Such a removable stiffener including at least one removal tab is shown. An IC package including a removable stiffener including a plurality of adhesive portions disposed between a surface of the stiffener and a surface of a substrate of the IC is shown. Methods of fabrication of an IC package including a removable stiffener are shown.
(FR) L'invention concerne un raidisseur, un boîtier de circuit intégré et des procédés de fabrication d'un boîtier de circuit intégré comprenant un raidisseur amovible. Un raidisseur amovible destiné à être utilisé avec un circuit intégré (CI) comprend une pluralité de portions adhésives disposées entre une surface du raidisseur et une surface d'un substrat du CI. Un tel raidisseur amovible comprend au moins une languette de retrait. Un boîtier de circuit intégré comportant un raidisseur amovible selon l'invention comprend une pluralité de portions adhésives disposées entre une surface du raidisseur et une surface d'un substrat du CI. L'invention concerne également des procédés de fabrication d'un boîtier de circuit intégré comprenant un raidisseur amovible.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)