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1. (WO2017172135) BOÎTIERS MATRICIELS À BILLES À HAUTEUR DES BILLES VARIABLE, OBTENUS PAR TRANSFERT DE PÂTE À BRASER
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N° de publication : WO/2017/172135 N° de la demande internationale : PCT/US2017/019129
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 23.02.2017
CIB :
H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 21/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
498
Connexions électriques sur des substrats isolants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
48
Fabrication ou traitement de parties, p.ex. de conteneurs, avant l'assemblage des dispositifs, en utilisant des procédés non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326218
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
LI, Eric J.; US
YAO, Jimin; US
LIFF, Shawna M.; US
Mandataire :
HOWARD, James M.; US
Données relatives à la priorité :
15/083,08928.03.2016US
Titre (EN) VARIABLE BALL HEIGHT ON BALL GRID ARRAY PACKAGES BY SOLDER PASTE TRANSFER
(FR) BOÎTIERS MATRICIELS À BILLES À HAUTEUR DES BILLES VARIABLE, OBTENUS PAR TRANSFERT DE PÂTE À BRASER
Abrégé :
(EN) BGA packages with a spatially varied ball height, molds and techniques to form such packages. A template or mold with cavities may be pre-fabricated to hold solder paste material applied to the mold, for example with a solder paste printing process. The depth and/or diameter of the cavities may be predetermined as a function of spatial position within the mold working surface area. Mold cavity dimensions may be specified corresponding to package position to account for one or more pre-existing or expected spatial variations in the package, such as a package-level warpage measurement. Any number of different ball heights may be provided. The molds may be employed in a standardize process that need not be modified with each change in the mold.
(FR) L'invention concerne des boîtiers BGA à hauteur des billes spatialement variable, des moules, et des techniques pour former de tels boîtiers. Un gabarit ou moule à cavités peut être préfabriqué pour contenir un matériau de pâte à braser appliqué au moule, par exemple dans un procédé d'impression à la pâte à braser. La profondeur et/ou le diamètre des cavités peuvent être prédéterminés en fonction de la position spatiale à l'intérieur de la zone de surface de travail du moule. La dimension des cavités du moule peut être spécifiée en fonction de la position du boîtier pour tenir compte d'une ou de plusieurs variations spatiales préexistantes ou attendues dans le boîtier, telles qu'une mesure de gauchissement au niveau du boîtier. Un nombre quelconque de différentes hauteurs des billes peut être mis en oeuvre. Les moules peuvent être utilisés dans un processus standardisé ne nécessitant pas de modification chaque fois qu'un changement intervient dans le moule.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)