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1. (WO2017172119) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ À BLINDAGE EMI INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2017/172119 N° de la demande internationale : PCT/US2017/018879
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 22.02.2017
CIB :
H01L 23/552 (2006.01) ,H01L 23/58 (2006.01) ,H01L 25/11 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/488 (2006.01) ,H01L 23/522 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION[US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs : DIAS, Rajendra C.; US
SANKMAN, Robert L.; US
HEPPNER, Joshua D.; US
MODI, Mitul B.; US
TOMITA, Yoshihiro; JP
Mandataire : PERDOK, Monique, M.; US
Données relatives à la priorité :
15/088,85701.04.2016US
Titre (EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE HAVING INTEGRATED EMI SHIELD
(FR) BOÎTIER DE CIRCUIT INTÉGRÉ À BLINDAGE EMI INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(EN) Apparatus and methods are provided for an integrated circuit package that includes an integrated EMI shield. In an example, an integrated circuit package can include an integrated circuit mounted to a substrate via connections on the bottom surface of the integrated circuit, a conductive fence surrounding side surfaces of the integrated circuit, a conductive film coupled to the conductive fence, the film located above a top surface of the integrated circuit and coextensive with a footprint defined by the conductive fence.
(FR) L'invention concerne des dispositifs et des procédés destinés à un boîtier de circuit intégré qui comprend un blindage EMI intégré. Dans un exemple, un boîtier de circuit intégré peut comprendre un circuit intégré monté sur un substrat par l'intermédiaire de connexions sur la surface inférieure du circuit intégré, une enceinte conductrice entourant les surfaces latérales du circuit intégré, un film conducteur couplé à l'enceinte conductrice, le film étant situé au-dessus d'une surface supérieure du circuit intégré et de même étendue qu'une empreinte définie par l'enceinte conductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)