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1. (WO2017172076) BOÎTIER À SEMI-CONDUCTEUR POSSÉDANT UNE COUCHE DE PROTECTION CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication :    WO/2017/172076    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/017704
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 13.02.2017
CIB :
H01L 23/522 (2006.01), H01L 23/60 (2006.01), H01L 23/64 (2006.01), H01L 23/66 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : PRAKASH, Anna, M.; (US).
OLMEDO, Reynaldo, Alberto; (US).
MCMAHAN, Venmathy; (US).
DIAS, Rajendra, C.; (US).
HEPPNER, Joshua, David; (US).
XU, Ann, Jinyan; (US).
SANYAL, Sriya; (US).
LI, Eric, Jin; (US)
Mandataire : BRASK, Justin, K.; (US)
Données relatives à la priorité :
15/089,328 01.04.2016 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING AN EMI SHIELDING LAYER
(FR) BOÎTIER À SEMI-CONDUCTEUR POSSÉDANT UNE COUCHE DE PROTECTION CONTRE LES INTERFÉRENCES ÉLECTROMAGNÉTIQUES
Abrégé : front page image
(EN)Semiconductor packages and methods of forming semiconductor packages are described. In an example, a semiconductor package includes a shielding layer containing metal particles, e.g., conductive particles or magnetic particles, in a resin matrix to attenuate electromagnetic interference. In an example, the shielding layer is transferred from a molding chase to the semiconductor package during a polymer molding operation.
(FR)Cette invention concerne des boîtiers à semi-conducteur et des procédés de formation de boîtiers à semi-conducteur. Selon un exemple, un boîtier à semi-conducteur comprend une couche de protection contenant des particules métalliques, par exemple des particules conductrices ou des particules magnétiques, dans une matrice de résine pour atténuer les interférences électromagnétiques. Selon un exemple, la couche de protection est transférée d'un châssis de moulage au boîtier à semi-conducteur pendant une opération de moulage de polymère.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)