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1. (WO2017171998) DÉTERMINATION DE MARGES THERMIQUES DANS UN PROCESSEUR À PUCES MULTIPLES
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N° de publication :    WO/2017/171998    N° de la demande internationale :    PCT/US2017/014835
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 25.01.2017
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), G05D 23/19 (2006.01), G06F 1/32 (2006.01), G06F 9/50 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventeurs : AHUJA, Sandeep; (US).
RIDGE, Jeremy; (US).
BERKTOLD, Michael; (US)
Mandataire : ROZMAN, Mark, J.; (US).
RICHARDS, Edwin E.; (US).
TROP, Timothy N.; (US).
GARZA, John C.; (US).
PRUNER JR., Fred G.; (US).
RIFAI, D'Ann Naylor; (US)
Données relatives à la priorité :
15/086,387 31.03.2016 US
Titre (EN) DETERMINING THERMAL MARGINS IN A MULTI-DIE PROCESSOR
(FR) DÉTERMINATION DE MARGES THERMIQUES DANS UN PROCESSEUR À PUCES MULTIPLES
Abrégé : front page image
(EN)In one embodiment, a processor comprises: a first die including at least one core and at least one first die thermal sensor; a second die including at least one memory and at least one second die thermal sensor; and a thermal controller to receive first thermal data from the at least one first die thermal sensor and second thermal data from the at least one second die thermal sensor, calculate a first thermal margin for the first die based at least in part on the first thermal data and a first thermal loadline for the first die and calculate a second thermal margin for the second die based at least in part on the second thermal data and a second thermal loadline for the second die. Other embodiments are described and claimed.
(FR)Conformément à un mode de réalisation, l’invention concerne un processeur qui comprend : une première puce comprenant au moins un noyau et au moins un capteur thermique de première puce ; une seconde puce comprenant au moins une mémoire et au moins un capteur thermique de seconde puce ; et un dispositif de commande thermique pour recevoir des premières données thermiques à partir du ou des capteurs thermiques de première puce et des secondes données thermiques à partir du ou des capteurs thermiques de seconde puce, calculer une première marge thermique pour la première puce sur la base, au moins en partie, des premières données thermiques et d'une première ligne de charge thermique pour la première puce et calculer une seconde marge thermique pour la seconde puce sur la base, au moins en partie, des secondes données thermiques et d'une seconde ligne de charge thermique pour la seconde puce. D’autres modes de réalisation sont décrits et revendiqués.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)