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1. (WO2017171887) STRUCTURE D'INTERCONNEXION DE CIRCUIT SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/171887 N° de la demande internationale : PCT/US2016/025776
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 02.04.2016
CIB :
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
MALATKAR, Pramod; US
HARRIES, Richard J.; US
SANKMAN, Robert L.; US
MCCOY, David C.; US
Mandataire :
BRASK, Justin, K.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD OF MAKING SAME
(FR) STRUCTURE D'INTERCONNEXION DE CIRCUIT SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) Techniques and mechanisms for providing flexible packaged circuit structures. In an embodiment, a flexible circuit device includes first and second conductive contacts and an interconnect that is coupled between such conductive contacts. While the flexible circuit device is in a baseline ("flat") configuration, a first side of the flexible circuit device extends at least in part in a flat plane, and a portion of the interconnect includes a point that, with respect to a distance from the flat plane, is a maximum or a minimum of the interconnect. A mold compound of a flexible package encapsulates the portion of the interconnect. In another embodiment, a range spanned by the interconnect along a line orthogonal to the flat plane is at least two times an average height of the interconnect.
(FR) L'invention concerne des techniques et des mécanismes pour produire des structures de circuit encapsulé souple. Dans un mode de réalisation, un dispositif de circuit souple comprend des premier et second contacts conducteurs et une interconnexion qui est couplée entre lesdits contacts conducteurs. Quand le dispositif de circuit souple est dans une configuration de base (« à plat »), un premier côté du dispositif de circuit souple s'étend au moins en partie dans un plan plat, et une partie de l'interconnexion comprend un point qui, en termes de distance au plan plat, représente un maximum ou un minimum de l'interconnexion. Un composé de moulage d'un boîtier souple encapsule ladite partie de l'interconnexion. Dans un autre mode de réalisation, une plage couverte par l'interconnexion le long d'une ligne perpendiculaire au plan plat représente au moins deux fois une hauteur moyenne de l'interconnexion.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)