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1. (WO2017171879) INTERPOSEUR À DISTRIBUTION DE CONTRAINTES SERVANT À ATTÉNUER LA FISSURATION D'UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/171879 N° de la demande internationale : PCT/US2016/025747
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 01.04.2016
CIB :
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
LAI, Min-Tih; US
CAI, Yuhong; US
Mandataire :
BRASK, Justin, K.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) STRESS DISTRIBUTION INTERPOSER FOR MITIGATING SUBSTRATE CRACKING
(FR) INTERPOSEUR À DISTRIBUTION DE CONTRAINTES SERVANT À ATTÉNUER LA FISSURATION D'UN SUBSTRAT
Abrégé :
(EN) In accordance with disclosed embodiments, there are provided methods, systems, and apparatuses for implementing a stress distribution interposer for mitigating substrate cracking. For instance, in accordance with one embodiment, there is an apparatus having therein: a substrate having electrical traces therein; a functional semiconductor die electrically interfaced to the electrical traces of the substrate; an interposer bonded at a bottom surface to the substrate and bonded at a top surface to the functional semiconductor die; and in which the interposer includes edges with a coefficient of thermal expansion and modulus which is between a coefficient of thermal expansion and modulus of the substrate and a coefficient of thermal expansion and modulus of the functional semiconductor die. Other related embodiments are disclosed.
(FR) Selon des modes de réalisation décrits, la présente invention concerne des procédés, des systèmes et des appareils servant à mettre en œuvre un interposeur à distribution de contraintes servant à atténuer la fissuration d'un substrat. Par exemple, selon un mode de réalisation, l'invention concerne un appareil comportant : un substrat comportant des pistes électriques en son sein; une puce de semi-conducteur fonctionnelle électriquement raccordée aux pistes électriques du substrat; et un interposeur collé par sa surface inférieure au substrat et collé par sa surface supérieure à la puce de semi-conducteur fonctionnelle; et l'interposeur comprend des bords possédant un coefficient de dilatation thermique et un module qui est compris entre un coefficient de dilatation thermique et un module du substrat et un coefficient de dilatation thermique et un module de la puce de semi-conducteur fonctionnelle. D'autres modes de réalisation associés sont également décrits.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)