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1. (WO2017171831) BOÎTIER SUR BOÎTIER D'ANTENNE

Pub. No.:    WO/2017/171831    International Application No.:    PCT/US2016/025503
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Sat Apr 02 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 25/065
H01L 23/60
H01Q 1/38
Applicants: INTEL IP CORPORATION
Inventors: DALMIA, Sidharth
YEPES, Ana, M.
TALEBBEYDOKHTI, Pouya
BARYAKH, Miroslav
ASAF, Omer
Title: BOÎTIER SUR BOÎTIER D'ANTENNE
Abstract:
L'invention concerne des modules sans fil ayant un boîtier de semiconducteur fixé à un boîtier d'antenne. Le boîtier de semiconducteur peut loger un ou plusieurs composants électroniques sous la forme d'un boîtier à puce unique et/ou d'une mise en œuvre d'un système en boîtier (SiP). Le boîtier d'antenne peut être connecté en communication au boîtier de semiconducteur en utilisant une ou plusieurs pastilles de connexion. Le boîtier d'antenne peut en outre comprendre un ou plusieurs éléments rayonnants pour émettre et/ou recevoir des signaux sans fil. Le boîtier d'antenne et le boîtier de semiconducteur peuvent présenter des nombres différents de couches d'interconnexion et/ou des matériaux de construction différents.