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1. (WO2017171787) PROCÉDÉS POUR FAVORISER L'ADHÉRENCE ENTRE DES MATÉRIAUX DIÉLECTRIQUES ET CONDUCTEURS DANS DES STRUCTURES D'EMBALLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2017/171787 N° de la demande internationale : PCT/US2016/025216
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 31.03.2016
CIB :
H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 23/525 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
482
formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
485
formées de structures en couches comprenant des couches conductrices et isolantes, p.ex. contacts planaires
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
522
comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
525
avec des interconnexions modifiables
Déposants :
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
MAY, Robert A.; US
CHEN, Chi-Mon; US
DARMAWIKARTA, Kristof; US
PARK, Ji Yong; US
BOYAPATI, Sri Ranga Sai; US
Mandataire :
ORTIZ, Kathy J.; US
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHODS OF PROMOTING ADHESION BETWEEN DIELECTRIC AND CONDUCTIVE MATERIALS IN PACKAGING STRUCTURES
(FR) PROCÉDÉS POUR FAVORISER L'ADHÉRENCE ENTRE DES MATÉRIAUX DIÉLECTRIQUES ET CONDUCTEURS DANS DES STRUCTURES D'EMBALLAGE
Abrégé :
(EN) Methods of improving adhesion between dielectric and metallic materials in package substrates are described. Those methods/structures may include providing a package substrate comprising a conductive interconnect structure, forming an alloy on the conductive interconnect structure; and forming a dielectric build up material on the conductive interconnect structure, wherein the dielectric buildup material comprises a siloxane based adhesion promoter throughout the buildup material, and wherein the siloxane based adhesion promoter forms a covalent bond with the alloy.
(FR) L'invention concerne des procédés d'amélioration de l'adhérence entre des matériaux diélectriques et métalliques dans des substrats d'emballage. Ces procédés/structures peuvent comprendre la fourniture d'un substrat d'emballage comprenant une structure d'interconnexion conductrice, la formation d'un alliage sur la structure d'interconnexion conductrice et la formation d'un matériau d'accumulation diélectrique sur la structure d'interconnexion conductrice. Le matériau d'accumulation diélectrique comprend un promoteur d'adhérence à base de siloxane à travers le matériau d'accumulation, et le promoteur d'adhérence à base de siloxane forme une liaison covalente avec l'alliage.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)