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1. (WO2017171696) CONNEXION DE FIBRES OPTIQUES SUR UN BORD D'EMBALLAGE

Pub. No.:    WO/2017/171696    International Application No.:    PCT/US2016/024400
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Tue Mar 29 01:59:59 CEST 2016
IPC: G02B 6/12
G02B 6/30
G02B 6/40
Applicants: INTEL IP CORPORATION
Inventors: ALBERS, Sven
DITTES, Marc
WOLTER, Andreas
REINGRUBER, Klaus
SEIDEMANN, Georg
GEISSLER, Christian
WAGNER, Thomas
PATTEN, Richard
Title: CONNEXION DE FIBRES OPTIQUES SUR UN BORD D'EMBALLAGE
Abstract:
Des modes de réalisation de l'invention concernent un boîtier de puce qui comprend une base comprenant une couche de redistribution; un élément de circuit de transducteur optique sur la base connecté électriquement à la couche de redistribution; un élément optique adjacent à l'élément de circuit de transducteur optique et à un bord de la base; et une enveloppe renfermant l'élément de circuit de transducteur optique et une partie de l'élément optique, un côté de l'élément optique étant exposé au niveau d'un bord de l'enveloppe et au niveau d'un bord de la carte de circuit imprimé.