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1. (WO2017171367) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication :    WO/2017/171367    N° de la demande internationale :    PCT/KR2017/003353
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 28.03.2017
CIB :
H01L 23/14 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 133/10 (2006.01), C09J 133/08 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 128, Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu, Seoul 07336 (KR)
Inventeurs : KIM, Jung Hak; (KR).
KIM, Hee Jung; (KR).
NAM, Seung Hee; (KR).
LEE, Kwang Joo; (KR).
KIM, Se Ra; (KR).
KIM, Young Kook; (KR)
Mandataire : YOU ME PATENT AND LAW FIRM; 115 Teheran-ro Gangnam-gu Seoul 06134 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2016-0037214 28.03.2016 KR
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(KO) 반도체 장치
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a semiconductor device comprising: a first semiconductor element formed on an adherend; and an adhesive film for embedding the first semiconductor element, wherein the adhesive film satisfies a predetermined ratio between a melt viscosity and a weight reduction ratio at a high temperature.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs comprenant : un premier élément semi-conducteur formé sur un support adhésif; et un film adhésif pour intégrer le premier élément semi-conducteur et qui a un rapport prédéterminé entre une viscosité à l'état fondu et un taux de perte de poids à température élevée.
(KO)본 발명은, 피착체 상에 형성된 제1반도체 소자; 및 상기 제1반도체 소자를 매립하는 접착 필름;을 포함하고 상기 접착 필름이 고온에서의 용융점도 및 중량 감소 비율 간의 소정의 비율을 만족하는 반도체 장치에 관한 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)