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1. (WO2017171265) MOTIF DE BOBINE, SON PROCÉDÉ DE FORMATION, ET DISPOSITIF DE PUCE LE COMPRENANT
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N° de publication : WO/2017/171265 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/002666
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 13.03.2017
CIB :
H01F 41/04 (2006.01) ,H01F 17/00 (2006.01) ,H01F 27/28 (2006.01) ,H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
41
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou à l'assemblage des dispositifs couverts par la présente sous-classe
02
pour la fabrication de noyaux, bobines ou aimants
04
pour la fabrication de bobines
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
17
Inductances fixes du type pour signaux
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
F
AIMANTS; INDUCTANCES; TRANSFORMATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS MAGNÉTIQUES
27
Détails de transformateurs ou d'inductances, en général
28
Bobines; Enroulements; Connexions conductrices
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
18
utilisant la technique de la précipitation pour appliquer le matériau conducteur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
16
comprenant des composants électriques imprimés incorporés, p.ex. une résistance, un condensateur, une inductance imprimés
Déposants :
주식회사 모다이노칩 MODA-INNOCHIPS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 안산시 단원구 동산로 27번길 42-7 42-7, Dongsan-ro 27beon-gil, Danwon-gu, Ansan-si, Gyeonggi-do 15433, KR
Inventeurs :
박인길 PARK, In Kil; KR
조승훈 CHO, Seung Hun; KR
김경태 KIM, Gyeong Tae; KR
정준호 JUNG, Jun Ho; KR
박상준 PARK, Sang Jun; KR
Mandataire :
남승희 NAM, Seung-Hee; KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-003965331.03.2016KR
Titre (EN) COIL PATTERN, METHOD FOR FORMING SAME, AND CHIP DEVICE INCLUDING SAME
(FR) MOTIF DE BOBINE, SON PROCÉDÉ DE FORMATION, ET DISPOSITIF DE PUCE LE COMPRENANT
(KO) 코일 패턴 및 그 형성 방법, 이를 구비하는 칩 소자
Abrégé :
(EN) Disclosed is a coil pattern formation method, which is a method for forming a coil pattern on at least one surface of a substrate and comprises the steps of: forming a seed layer on at least one surface of a substrate; and forming at least two plating layers so as to cover the seed layer, wherein the at least two plating layers are formed by anisotropic plating.
(FR) La présente invention concerne un procédé de formation de motif de bobine, qui est un procédé pour former un motif de bobine sur au moins une surface d'un substrat et comprend les étapes suivantes : formation d'une couche de germe sur au moins une surface d'un substrat; et formation d'au moins deux couches de revêtement de manière à recouvrir la couche de germe, lesdites au moins deux couches de revêtement étant formées par revêtement anisotrope.
(KO) 본 발명은 기판 상의 적어도 일 면상에 코일 패턴을 형성하는 방법으로서, 기판의 적어도 일면 상에 시드층을 형성하는 단계와, 시드층을 덮도록 적어도 둘 이상의 도금층을 형성하는 단계를 포함하고, 적어도 둘 이상의 도금층은 이방성 도금으로 형성하는 코일 패턴 형성 방법이 제시된다.
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)