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1. (WO2017171262) TÊTE DE SUPPORT POUR APPAREIL DE POLISSAGE MÉCANO-CHIMIQUE COMPRENANT UN ÉLÉMENT DE RÉCEPTION DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2017/171262 N° de la demande internationale : PCT/KR2017/002606
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 09.03.2017
CIB :
H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/306 (2006.01) ,H01L 21/461 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,B24B 37/27 (2012.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
306
Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
34
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs non couverts par H01L21/06, H01L21/16 et H01L21/18156
46
Traitement de corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/36-H01L21/428161
461
pour changer les caractéristiques physiques ou la forme de leur surface, p.ex. gravure, polissage, découpage
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
27
Supports de pièce
Déposants :
강준모 KANG, Joon Mo [KR/KR]; KR
Inventeurs :
강준모 KANG, Joon Mo; KR
Données relatives à la priorité :
10-2016-003997601.04.2016KR
Titre (EN) CARRIER HEAD FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING APPARATUS COMPRISING SUBSTRATE RECEIVING MEMBER
(FR) TÊTE DE SUPPORT POUR APPAREIL DE POLISSAGE MÉCANO-CHIMIQUE COMPRENANT UN ÉLÉMENT DE RÉCEPTION DE SUBSTRAT
(KO) 기판수용부재를 포함하는 화학기계적연마장치용 캐리어헤드
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a carrier head for a chemical-mechanical polishing apparatus comprising a substrate receiving member. The carrier head according to the present invention comprises: a base; a substrate receiving member having a bottom board comprising an outer surface for receiving a substrate and an inner surface on the opposite side of the outer surface, an outer circumferential part which is extended from an edge of the bottom board in a longitudinal direction, a coupling part which is diverged from an outer side of the outer circumferential part to be connected to a lower portion of the base, and a contact part which is diverged from an inner side of the outer circumferential part; a contact corresponding structure connected to the lower portion of the base to provide a contact surface with the contact part; and an outer circumferential part pressurizing chamber which is formed as the contact part comes in close contact with the contact corresponding structure by fluid pressure while the coupling part and the contact part serve as walls.
(FR) La présente invention concerne une tête de support pour un appareil de polissage mécano-mécanique comprenant un élément de réception de substrat. La tête de support selon l'invention comprend : une base ; un élément de réception de substrat possédant une plaque inférieure comprenant une surface externe pour recevoir un substrat et une surface interne sur le côté opposé de la surface externe, une partie circonférentielle externe qui s'étend à partir d'un bord de la plaque inférieure dans une direction longitudinale, une partie d'accouplement qui diverge à partir d'un côté externe de la partie circonférentielle externe pour être raccordée à une partie inférieure de la base, et une partie de contact qui diverge à partir d'un côté interne de la partie circonférentielle externe ; une structure de contact correspondante connectée à la partie inférieure de la base pour fournir une surface de contact avec la partie de contact ; et une chambre de mise sous pression de partie circonférentielle externe qui est formée lorsque la partie de contact vient en contact étroit avec la structure de contact correspondante par pression de fluide tandis que la partie d'accouplement et la partie de contact servent de parois.
(KO) 본 발명은 기판수용부재를 포함하는 화학기계적연마장치용 캐리어헤드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 캐리어헤드는, 베이스와; 기판을 수용하는 외부면과 상기 외부면 반대쪽의 내부면을 포함하는 밑판, 상기 밑판의 가장자리로부터 높이 방향으로 연장되는 외주부, 상기 외주부의 외측으로부터 갈라져 나와 상기 베이스 하부에 연결되는 체결부, 그리고 상기 외주부의 내측으로부터 갈라져 나온 접촉부를 구비한 기판수용부재와; 상기 베이스 하부에 연결되어 상기 접촉부와의 접촉면을 제공하는 접촉대응구조; 및 상기 접촉부가 유체압력에 의해 상기 접촉대응구조에 밀착됨으로써 상기 체결부 및 상기 접촉부를 벽으로 삼아 형성되는 외주부가압챔버를 포함한다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)