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1. (WO2017170890) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER
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N° de publication : WO/2017/170890 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/013305
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 30.03.2017
CIB :
B23K 26/34 (2014.01) ,B23K 26/064 (2014.01) ,B23K 26/14 (2014.01) ,B23K 26/21 (2014.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
34
Soudage pour d'autres buts que l'assemblage de pièces, p.ex. soudage de rechargement
[IPC code unknown for B23K 26/064]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
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avec un courant associé au faisceau laser, p.ex. un jet de gaz
[IPC code unknown for B23K 26/21]
Déposants :
株式会社村谷機械製作所 MURATANI MACHINE INC. [JP/JP]; 石川県金沢市東蚊爪町1丁目32番地 32, Higashikagatsume-machi 1-chome, Kanazawa-shi, Ishikawa 9200209, JP
石川県 ISHIKAWA PREFECTURE [JP/JP]; 石川県金沢市鞍月1丁目1番地 1-1, Kuratsuki, Kanazawa-shi, Ishikawa 9208580, JP
国立大学法人大阪大学 OSAKA UNIVERSITY [JP/JP]; 大阪府吹田市山田丘1番1号 1-1, Yamadaoka, Suita-shi, Osaka 5650871, JP
Inventeurs :
村谷 外博 MURATANI Sotohiro; JP
塚本 雅裕 TSUKAMOTO Masahiro; JP
舟田 義則 FUNADA Yoshinori; JP
山下 順広 YAMASHITA Yorihiro; JP
Mandataire :
木森 有平 KIMORI Yuhei; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07146231.03.2016JP
Titre (EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET PROCÉDÉ D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
Abrégé :
(EN) A supply nozzle (4) is disposed so as to pass through a condenser lens (3), and a plurality of optical fibers (1) and a plurality of collimator lenses (2) are disposed parallel to each other on the periphery of the supply nozzle (4), whereby a molten material (9) supplied from the supply nozzle (4) is subjected to laser irradiation along an axis (O) from a nozzle tip opening (4a) to a welding location (parent material) (BM) while the optical fibers (1) and collimator lenses (2) remain disposed parallel to each other.
(FR) L'invention concerne une buse d'alimentation (4), laquelle buse est disposée de façon à traverser une lentille de condenseur (3), et une pluralité de fibres optiques (1) et une pluralité de lentilles de collimateur (2) étant disposées parallèlement les unes par rapport aux autres sur la périphérie de la buse d'alimentation (4), ce par quoi un matériau fondu (9) fourni par la buse d'alimentation (4) est soumis à un rayoonnement de laser le long d'un axe (O) à partir d'une ouverture de pointe de buse (4a) jusqu'à un emplacement de soudage (matériau parent) (BM) tandis que les fibres optiques (1) et les lentilles de collimateur (2) restent disposées parallèlement les unes par rapport aux autres.
(JA) コンデンサレンズ(3)に供給ノズル(4)を貫通するように配置し、複数本の光ファイバ(1)及び複数枚のコリメータレンズ(2)を供給ノズル(4)の周囲に平行に配置することによって、光ファイバ(1)とコリメータレンズ(2)が平行配置されたまま、供給ノズル(4)から供給される溶融材料(9)に対し、ノズル先端口(4a)から溶接箇所(母材)(BM)に至るまでの軸線上(O)をレーザ照射する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)