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1. (WO2017170873) COMPOSITION DE RÉSINE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2017/170873 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/013275
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 30.03.2017
CIB :
C08L 33/04 (2006.01) ,C08F 2/44 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
33
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères de composés possédant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chacun ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et un seul étant terminé par un seul radical carboxyle, ou ses sels, anhydrides, esters, amides, imides ou nitriles; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Homopolymères ou copolymères des esters
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
2
Procédés de polymérisation
44
Polymérisation en présence d'additifs, p.ex. plastifiants, matières colorantes, charges
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
Déposants :
ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 新潟県新潟市北区濁川3993番地 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131, JP
Inventeurs :
明道 太樹 MYODO Hiroki; JP
発地 豊和 HOTCHI Toyokazu; JP
Mandataire :
渡會 祐介 WATARAI Yusuke; JP
Données relatives à la priorité :
2016-07033231.03.2016JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 樹脂組成物、および半導体装置
Abrégé :
(EN) The present invention addresses the problem of providing a resin composition whereby voids during application are suppressed, voids and delamination subsequent to reflow after mounting and moisture absorption resistance testing are suppressed, and delamination and resistance value variation after curing are suppressed when the resin composition is used in a prior-supply-type process. The present invention is a resin composition characterized by including (A) an acrylate compound or methacrylate compound having a specific structure and not having an alicyclic structure, (B) an acrylate compound or methacrylate compound having an alicyclic structure and not having a structure represented by chemical formula (1), (C) an acid-anhydride-modified polybutadiene compound, (D) silica particles, and (E) a polymerization initiator.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une composition de résine dans laquelle les vides pendant l'application sont supprimés, les vides et le délaminage après refusion après le montage et l’essai de résistance à l'absorption d'humidité sont supprimés, et le délaminage et la variation de valeur de résistance après durcissement sont supprimés lorsque la composition de résine est utilisée dans un procédé de type à alimentation préalable. La présente invention concerne une composition de résine caractérisée en ce qu'elle comprend (A) un composé acrylate ou un composé méthacrylate ayant une structure spécifique et n’ayant pas une structure alicyclique, (B) un composé acrylate ou un composé méthacrylate ayant une structure alicyclique et n’ayant pas une structure représentée par la formule chimique (1), (C) un composé polybutadiène modifié par un anhydride d’acide, (D) des particules de silice et (E) un initiateur de polymérisation.
(JA) 先供給型プロセスでの使用時に、塗布時のボイドが抑制され、実装、耐吸湿試験後のリフロー後のボイド、デラミネーションが抑制され、かつ硬化後のデラミネーション、抵抗値変化が抑制される樹脂組成物を提供することを課題とする。 (A)特定の構造を有し、脂肪族環状構造を有さないアクリレート化合物またはメタクリレート化合物、(B)脂肪族環状構造を有し、化学式(1)の構造を有さないアクリレート化合物またはメタクリレート化合物、(C)酸無水物変性ポリブタジエン化合物、(D)シリカ粒子、および(E)重合開始剤を含むことを特徴とする、樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)