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1. (WO2017170795) COMPOSITION DE RÉSINE ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication :    WO/2017/170795    N° de la demande internationale :    PCT/JP2017/013112
Date de publication : 05.10.2017 Date de dépôt international : 29.03.2017
CIB :
H05K 3/28 (2006.01), C08G 18/40 (2006.01), C08G 18/80 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01)
Déposants : TOYO INK SC HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Kyobashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048377 (JP).
TOYOCHEM CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Kyobashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048379 (JP)
Inventeurs : TSURUTA, Hiroaki; (JP).
NAKAYAMA, Yuji; (JP).
MORI, Hiroko; (JP).
NAKAGOMI, Yukitoshi; (JP)
Mandataire : ASAHI, Kazuo; (JP).
MASUDA, Tatsuya; (JP).
EBE, Takeshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2016-067557 30.03.2016 JP
2016-232422 30.11.2016 JP
2016-232423 30.11.2016 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC ELEMENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂組成物および電子素子
Abrégé : front page image
(EN)This resin composition is used for the formation of a protective film of an electronic element which comprises a function layer and the protective film that covers the function layer. This resin composition contains (A) a resin having a cyclic structure, which has a glass transition temperature of from -30°C to 170°C and a number average molecular weight of 1,000 to 140,000, and (B) a reactive compound. It is preferable for a cured coating film of the resin composition to have a tensile modulus of elasticity of 400 to 4,000 MPa at a tension rate of 0.01 mm/second, and to have a tensile stress of 15 to 60 MPa when stretched by 2%.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine utilisée pour la formation d'un film de protection d'un élément électronique comprenant une couche fonctionnelle et le film de protection qui recouvre la couche fonctionnelle. Cette composition de résine contient (A) une résine possédant une structure cyclique, qui présente une température de transition vitreuse comprise entre -30 °C et 170 °C et un poids moléculaire moyen en nombre compris entre 1 000 et 140 000, et (B) un composé réactif. Il est préférable qu'un film de revêtement durci de la composition de résine ait un module d'élasticité en traction compris entre 400 et 4 000 MPa à une vitesse de traction de 0,01 mm/s, et ait une contrainte de traction comprise entre 15 et 60 MPa lorsqu'il est allongé de 2 %.
(JA)本発明の樹脂組成物は、機能層と、前記機能層を被覆する保護膜とを備える電子素子の前記保護膜を形成するのに使用される。かかる樹脂組成物は、ガラス転移温度が-30~170℃かつ数平均分子量1,000~140,000で環構造を有する樹脂(A)、および反応性化合物(B)を含む。また、前記樹脂組成物の硬化被膜は、引張速度0.01mm/秒での引張弾性率が400~4000MPa、かつ前記硬化被膜を2%延伸したときの引張応力が15~60MPaであることが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)