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1. (WO2017170697) PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT TRAITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT INTÉGRÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION

Pub. No.:    WO/2017/170697    International Application No.:    PCT/JP2017/012904
Publication Date: Fri Oct 06 01:59:59 CEST 2017 International Filing Date: Thu Mar 30 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/027
B29C 59/02
Applicants: CANON KABUSHIKI KAISHA
キヤノン株式会社
Inventors: IIMURA Akiko
飯村 晶子
ITO Toshiki
伊藤 俊樹
Title: PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT TRAITÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT INTÉGRÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MOULE D'IMPRESSION
Abstract:
L'invention concerne un procédé de formation d'un motif sur un substrat, le procédé consistant à : stratifier, sur la surface du substrat, une couche d'une composition durcissable (A1) contenant un composant (a1) qui est un composé polymérisable ; laisser tomber de manière individuelle, sur la couche de la composition durcissable (A1), des gouttelettes d'une composition durcissable (A2) contenant au moins un composant (a2), qui est un composé polymérisable, et un composant (b2), qui est un initiateur de photopolymérisation ; prendre en sandwich une couche mixte de la composition durcissable (A1) et de la composition durcissable (A2) entre un moule portant un motif et le substrat ; exposer la couche mixte à de la lumière pour durcir la couche mixte ; et séparer le moule de la couche mixte après durcissement, la distance de Hansen Ra ((a1)- (A2)) entre le composant (a1), qui est le composé polymérisable dans la composition durcissable (A1), et la composition durcissable (A2) est inférieure ou égale à 6.